- 全部
- 默认排序
时钟线等长错误等长组分类缺少网络等长绕线太乱,太不均匀,锯齿状绕线应尽量上下咬合电源管脚配置电容应靠近引脚放置,均匀分布在焊盘旁边就近连接焊盘等长绕线角度太小,实际生产会是直角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
1.布线尽量避免从焊盘宽方向和四角出线,多处出线从宽方向出线。2.需要加粗的走线在焊盘里面需要和焊盘一样宽,出焊盘后再加宽。3.走线避免锐角和线头4.存在很多尖岬铜皮、碎铜、直角锐角铜皮5.继电器和电感容易影响其他信号和污染地网络,器件下方
电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚(4脚)放置2.此处走线需要优化一下,尽量不要有直角,走线不要从器件中间穿3.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍4.器件摆放注意局部对齐处理5.logo图片最好不要放在焊盘上【问题改善建
1、覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。修改后:3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换
注意板上的直角铜皮都重新优化下,优化成钝角:注意电源输入的这个瓶颈铜皮宽度完全满足不了载流,自己优化下布局布线加宽铜皮宽度,满足载流大小:铺铜不要存在直角以及下图中的尖刺:看下主干道上的焊盘十字连接的宽度加起来能否满足载流:不满足继续加宽连
走线和铜皮没连接相邻器件尽量朝同方向,中心对齐放置一个电路GND网络连接到一起在芯片下打孔,单点接地走线在焊盘内不要拐弯,尽量不从四角出线走线不要从同层器件下方穿过按照先大后小原则放置,小电容放到电流后方走线铺铜尽量避免直角锐角以上评审报告
电感底部不能放置器件,建议自己优化下布局放置到IC芯片底部,自己修改下:器件尽量对齐:注意铜皮不要直接绘制,尽量钝角优化下:尽量能一块铺完的就一块,不要两块叠加,并且铜皮绘制尽量均匀,不要直角尖角:电感中间放置了铜皮挖空区域,铜皮重新灌下,
全站最新内容推荐
- 1LED驱动模块RSC6218A 5W-18W迷你高效驱动电源应用-REASUNOS(瑞森半导体)
- 2从零开始成为电子大佬,第一步先识读电源!
- 3IEEE 1588 四通道/八通道系统同步器:8A34001E-000AJG、8A34002E-000NLG、8A34003E-000NBG(器件)
- 4光电器件故障了,如何排除维护?
- 5走进电子元器件,了解热继电器
- 6搞电子设计的人,转行能干什么?
- 7Solder Mask和Paste Mask有哪些不同?
- 8PCB板制造技术水平的标志如何看?
- 9雷军招人:为中国汽车工业全面崛起做贡献!
- 10单口千兆以太网物理层收发器: YT8521SH-CA/YT8521SC-CA,PHY芯片、内置1.2V开关电源