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反馈的分压电阻靠近管脚放置，走一根10mil的线进行连接2.电源在底层铺铜进行连接3.此处不满足载流，输入主干道尽量铺铜处理4.此电容为LDO的输入滤波电容，应该靠近管脚放置5.电感下面尽量不要走线6.在底层铺一块整版地铜把地进行连接以上评
尽量不要在其他信号线下串过尽量包地包到焊盘旁边焊盘出线尽量耦合，接到焊盘旁边打孔，建议都走底层不改变线宽到焊盘旁边打孔。4.类差分形式，中间不要有长细条铜皮5.左右声道信号线走类差分，间距保持一致6.左右声道信号线要完整包地处理。以上评审报
器件摆放太近，建议2mm2.晶振尽量靠近芯片摆放，走内差分，并包地处理3.注意TX,RX等长线之间需要满足3W规则4.TX整组包地少一根TXD35.电源信号可以在电源层处理6.此处差分走线需要优化一下7.变压器除产信号外，其他的都需要加粗到
添加的地线尽量多打地过孔2.数据线一组尽量走一起，中间不要有地址线3.此处网络需要加入class一起进行等长4.电源需要处理一下，器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
存在多处尖岬铜皮和孤岛铜。2. 多处器件摆放干涉，如生产会造成两个器件重叠无法焊接。3.部分管脚存在开路。4.数据线分组错误，少了LDQM和HDQM5.地址线分组错误，缺少部分信号；以设计规范为准。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
差分走线不满足间距2.差分出线要尽量耦合，走线不要有直角差分走线都存在问题，自己后期重新优化一下3.网口差分要进行对内等长，误差5mil5.pcb上存在开路6.线宽尽量保持一致7.时钟信号包地可以在地线上多打地过孔8.确认此处是否满足载流9
电源网络就近打孔即可2.晶振包地多打地过孔，晶振下面尽量不要走线3.VGA属于模拟信号，走线需要加粗，并包地处理，下面不要穿其他信号线4.没有添加网口4对差分的class5.差分对内等长误差5mil6.变压器需要所有层挖空7.确认一下此处是
晶振需要包地处理2.此处一层连通无需打孔3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔，空间足够尽量包地处理4.差分出线尽量耦合5.长焊盘出线不规范，尽量从中间拉出来在耦合6.注意过孔不要上焊盘7.SD卡未添加class进行等长，误差300mil8.
差分对内等长误差5mil2.未添加TR和RX的class3.包地要在地线上 打过孔4.器件干涉5.差分出线要尽量耦合6.时钟信号需要包地处理，并且打上地过孔7.pcb上存在两处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
晶振需要走内差分，并且包地打地过孔2.变压器所有层需要挖空处理3.差分线处理不当，锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍4.此处差分走线不满足差分间距规则5.差分对之间不用进行等长，差分对内等长即可，误差5mil6.此处需要添加一个2MM的隔离带
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