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差分需要按照阻抗线宽走2.跨接器件旁边要多打地过孔，间距建议2mm,有器件的地方可以不满足3.变压器需要所有层挖空处理4.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil，尽量单独打孔，器件靠近管脚摆放5.差分信号焊盘出线需要在优化一下6.晶
注意单点接地，此处不用打孔，只需要在芯片中心打孔进行回流即可2.电感所在层的内部需要挖空处理3.器件摆放注意对齐4.走线可以离测试点远点，后期自己调整一下走线路径5.反馈线走10mil即可6.注意电源输入需要打孔在底层进行连接输出打孔打在滤
注意等长线之间需要满足3W规则2.VREF电源需要加粗到15mil以上3.等长超出误差值4.滤波电容尽量均匀摆放，确保一个管脚一个5.反馈需要加粗到10mil以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线宽需要走10mil3.出线宽度超过焊盘宽度，走线尽量不要有直角，建议45度4.过孔里焊盘建议6mil5.电感下面尽量不要放置器件和走线6.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理7.器件摆放尽量中心对齐处理8
1.确认一下此处是否满足载流2.pcb上存在3出开路3.焊盘里面存在多余的线头4.差分对内等长，锯齿状不能超过线距的两倍5.滤波电容靠近管脚放置，直接连接即可6.器件摆放不要干涉1脚标识7.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天
存在多处尖岬铜皮和孤岛铜。2. 多处器件摆放干涉，如生产会造成两个器件重叠无法焊接。3.部分管脚存在开路。4.数据线分组错误，少了LDQM和HDQM5.地址线分组错误，缺少部分信号；以设计规范为准。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
此处网络未导入pcb2.走线未从焊盘中心出线3.器件摆放尽量中心对齐处理4.后期自己在顶底层铺地网络进行连接如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z
铺铜时尽量把焊盘包裹起来，容易造成开路主干道尽量呈一字型布局3.器件摆放注意中心对齐处理4.采用单点接地，此处可以不用打孔5.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
差分线要按阻抗线宽线距要求耦合走线网口到芯片的差分都需要优化，后期自己好好理解差分，然后走线需要调整一下2.器件摆放尽量中心对齐处理3.走线需要优化一下，不要有锐角4.TX分组错误5.注意等长蛇形走线尽量45度，不要直角6.除了散热过孔，其
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