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看下此处的扇孔可以再拉出去一点,留出铜皮的宽度出来,满足载流大小:电感内部需要挖空处理:其他的都一样,没处理的自己处理下:器件布局尽量整体中心对齐:并且需要整体中心对齐以及紧凑,不要太松散:走线没有完全连接完,需要中心跟中心连接好:焊盘内走
注意此处扇孔可以直接打在走线中间,这样拉出去形成了直角:注意个别过孔的间距,不要割裂了铜皮:注意数据组跟地址控制时钟组之间用GND走线隔开:再有空间的情况下 ,自己处理下。等长注意GAP尽量大于等于3W长度:优化处理下。其他的等长误差没什么
电源管脚加粗走线:注意焊盘扇孔尽量从中心拉直出去扇孔:电源管脚加粗:注意组跟组等长误差是10MIL,不满足 自己修改下:组内误差满足 组跟组不满足。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
GND跟电源网路都没有处理:地址线都有及个别的没有跟BGA内的扇孔连接:等长线的GAP尽量大于等于3W,不要太短了:数据线一组走线尽量紧凑点:看下是否存在间距报错:等长线之间要满足3W间距原则:上述一致问题,等长线GAP满足下3W长度:间距
扇孔:PCB设计中的一个术语,这个是一个动作,通俗的理解就是拉线打孔1、过孔的主要作用是用于信号的换层连接,设计中使用过孔必须要在不同层连接信号,不能只连接一层,导致其产生STUB。散热过孔除外。2、同一设计中选用的过孔数量不宜过多,一般不
此处DCDC5.0V线宽满足不了载流:电感内部放置铜皮挖空区域,进行内部挖空:注意LDO电源的器件尽量整体中心对齐下:扇孔注意下对齐:看下此处的VCC-IO线宽是否能满足载流:器件注意对齐:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
注意电感当前层的内部铜皮挖空:焊盘扇孔注意下对齐扇出:上述一致问题,优化下电感内部的挖空区域:个别信号没有联通:其他的没什么问题。
1.电源存在开路,地焊盘很多没有打孔造成开路报错。2.1v2电源过孔没有连通,造成天线报错。3.电源扇孔走线没有加粗4.时钟线电容应该考近芯片摆放5.时钟线等长错误,应与地址线放一组一起等长。6.地址线分组错误,缺少部分信号7.地址线等长错
1SDRAM注意数据线等长存在报错2DDR注意差分出线呀尽量耦合2.差分线对内等长处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分要设置对内等长误差5mil4.滤波电容尽量保证一个管脚一个,靠近管脚摆放5.注意电源管脚扇孔走线需要加粗以上评审
对于BGA扇孔,同样过孔不宜打孔在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便,随意挪动BGA里面过孔的位置,甚至打在焊盘上面,如图1所示,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同时可能破坏平面完整性。图1
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