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注意电感当前层的内部铜皮挖空：
焊盘扇孔注意下对齐扇出：
上述一致问题，优化下电感内部的挖空区域：
个别信号没有联通：
其他的没什么问题。
存在多处尖岬铜皮和孤岛铜。2. 多处器件摆放干涉，如生产会造成两个器件重叠无法焊接。3.部分管脚存在开路。4.数据线分组错误，少了LDQM和HDQM5.地址线分组错误，缺少部分信号；以设计规范为准。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
电源打了几个孔需要再顶层铺铜进行连接，或者走线连接2.电源在底层铺一块铜皮进行连接3.这个电源走一根20mil的线就足够了4.地网络直接打孔在底层铺整版铜，不用进行走线连接5.过孔没有网络6.器件摆放干涉，摆放器件时最好把丝印层打开以上评审
答：我们在进行布线的过程中，为了加快布线的效率，我们应该如何快速的定位PCB中哪些管脚是没有连接的呢，具体的操作步骤如下：
答：我们在Allegro软件中，我们在铺铜的时候，需要事先对铜皮与焊盘的连接方式进行设置，有全连接、十字连接等多种连接方式，我们需要对全局的铜皮的连接方式进行一个设置，具体的操作步骤如下所示：
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