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凡亿教育是凡亿旗下专注于电子工程师人才培养与工程实践教育的专业品牌,致力于打造“电子工程师梦工厂”,构建以工程实践能力和就业发展为导向的电子设计人才培养平台。依托凡亿集团在电子产品研发、硬件设计、PCB设计、信号完整性分析、PCB制造及电子产业服务等领域长期积累的产业经验,凡亿教育将企业真实研发流程、工程标准和项目经验融入人才培养体系,帮助学习者从知识学习走向工程实践。
注意电感当前层的内部铜皮挖空:
焊盘扇孔注意下对齐扇出:
上述一致问题,优化下电感内部的挖空区域:
个别信号没有联通:
其他的没什么问题。
配置电阻电容注意布局可以向下向上放置,中间腾出空间优先放置主干道上的器件:主干道上的器件布局优先级最高。建议吧静态铜皮转换为动态铜皮,设计基本放置动态铜皮:反馈信号走个8-12mil即可:注意器件丝印最好调整下,不要重叠了:注意同焊盘网络连
对于BGA扇孔,同样过孔不宜打孔在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便,随意挪动BGA里面过孔的位置,甚至打在焊盘上面,如图1所示,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同时可能破坏平面完整性。图1
答:我们在设计完成以后,都需要对一组传输的总线进行时序等长,在做时序等长的时候,分为绝对传输延迟与相对传输延迟。绝对传输延迟,顾名思义,信号传输在PCB设计中都是有一个走线的长度,我们通过设置这个信号线传输的最大值与最小值,来实现等长的方法,就称之为绝对传输延迟。一般情况下如果信号是从一个点传输到另一个点,中间没有任何的串阻、串容,这个绝对传输延迟的方法还是非常有效而却直观的。具体在PCB中设置绝对传输延迟的方法如下所示:
输出打孔要打在最后一个滤波电容之后2.反馈要从滤波电容后面取样,走10的mil的线即可,不用进行铺铜3.电感所在层的内部需要挖空处理4.存在开路,在底层铺铜进行连接5.此处不满足载流6.器件摆放尽量中心对其处理以上评审报告来源于凡亿教育90
统一的位号方向符合PCB设计规范,有助于提高整体设计质量,元件位号方向的正确性对于手工装配和自动化装配都至关重要,可以帮助装配人员快速识别元件位置,减少装配错误,还能在后续的维护和返修过程中快速定位元件,减少维修时间和成本;如果元件位号方向
一枚专注于高速硬件设计的年轻工程师,每天都在设计软件中苦逼拉线进行时。
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