找到 “封装” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

我通过region制作了异形焊盘作为IC封装的引脚,在PCB layout中使用该IC时,规则检查时报错short-circuit constraintRegion(0 holes)Top layer Pad U1-(351.132mil, 431.205mil)Top layer

4556 1 1
LM87 2022-10-12 10:54:19

一样封装是没问题的没有屏蔽2D也是没有的

1975 0 1

封装库里也是带3D的能看到,画的板子里就不显示3d器件体了

1413 0 2

2165 0 0
123iutg 2022-10-28 08:22:12

3D封装的这个白色十字架怎么去掉???

0 0 0
2022-11-30 16:43:16

没盖油的时候焊盘阻焊外扩正常设置盖油后阻焊外扩变为负数,焊盘也被覆盖绿油,是封装创建错误了吗,麻烦懂的老哥说下原理,有没有除手动一个一个改以外的办法,感谢。

想请教下做项目画封装时Assembly_Top和Place_Bound_Top层有必要画吗?

1385 0 -1

测试点只有一个pin,原理图符号和PCB封装检查过了,pin number可以对应上,但在原理图中报错。

1111 0 0
huangyc 2022-12-06 11:02:23

AD21 元器件怎么和PCB封装联系起来,怎么和3D图联系起来???最好可以用一个电阻举例子!!!

1368 0 2
我是a旭啊~~ 2022-12-06 22:50:26