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在PCB设计中，过孔盖油和过孔开窗是两种最常见的处理工艺，其核心区别在于阻焊层（绿油）是否覆盖过孔的焊环。掌握辨别方法，是精准掌控PCB设计与工艺的关键。辨别二者，只需牢记：能看见铜、能刮出铜、能沾上锡的就是开窗；反之，被绿油覆盖、拒锡的就
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一直搞不懂紫色的阻焊区域，紫色的阻焊区域是铜皮吗？它是防止绿油覆盖还是防止锡膏流出？如果没有紫色的区域，焊盘就会被绿油覆盖？白色的焊盘区域也是铜皮吗？为什么阻焊区域要比焊盘大？
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没盖油的时候焊盘阻焊外扩正常设置盖油后阻焊外扩变为负数，焊盘也被覆盖绿油，是封装创建错误了吗，麻烦懂的老哥说下原理，有没有除手动一个一个改以外的办法，感谢。
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