1、MCU的选择选择MCU时要考虑MCU所能够完成的功能、MCU的价格、功耗、供电电压、I/O口电平、管脚数目以及MCU的封装等因素。MCU的功耗可以从其电气性能参数中查到。供电电压有5V、3.3V以及1.8V超低电压供电模式。为了能合理分配MCU的I/O资源，在MCU选型时可绘制一张引脚分配表，供以后的设计使用。2、电源考虑嵌入式系统对电源的需求，例如嵌入式系统需要几种电源

过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22大小过孔为例）。第一步，创建过孔所需要的Flash。打开Allegro软件，点击File-New，新建一个Flash,按图示参数创建好，保存名为Flash32，如图4-108所示， 图4-108  创建flash示意图第二步，打开Pad_Designer，按以下参数新建好过孔，如图4-109所示，设置钻孔参数，如图

槽孔，顾名思义，就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔，但是实际生活过程中，我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的，我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。在PCB的加工过程中，对于插件的钻孔有两种刀具，一种叫做钻刀，用来钻圆形的通孔，另外一种叫做铣刀，用来钻槽孔，槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。 图1-18 焊盘编辑器中槽孔示意在Allegro软件中，输出钻孔文件的时候，要特别注意，圆形钻孔的输出与槽孔的输出是不一致的，圆形的钻

第一步，执行菜单命令File→New→Library，新建一个原理图库文件，如图2-1所示: 图2-1  新建原理图库示意图第二步，会弹出新建好的olb文件，然后选中新建好的olb文件，单击鼠标左键执行New Part功能，新建一个单个的器件，如图2-2所示，第三步，在弹出的New Part Properties属性框中，输入相对的参数，如原理库的名字（Name）、原理图库编号的起始字母（Part  Reference Prefix）、PCB封装名称（PCB &nb

往往说晶振是数字电路设计的关键，便是由于全部的数字电路设计都需要一个好的工作时钟信号，最普遍的便是用晶振来处理，可以说要是有数字电路设计的地方就可以看到晶振。 大家常说的晶振，包括两种，一种需要加驱动电路才可以产生频率信号，这类晶振叫晶振谐振器，例如普遍的49S封装、两脚封装的SMD32255032、小量四脚SMD封装。一种无需加驱动电路，只需要再加工作电压信号，就可以产生频率信号，这类称为晶振振荡器，大部分全是4脚封装，带有开关电源脚位、地脚位、频率輸出脚位等。

我们以一个电阻的封装为例，详细讲解创建一个简单分立元器件步骤：第一步，按照我们前面的问答中详细介绍，新建一个库文件，如图2-11所示,填写名称为RES,起始名称为R，PCB封装那一栏先可以不用填写，分立器件，Part选择1即可，其它按照默认设置； 图2-11 新建RES的库文件是示意图第二步，在弹出的R?的虚线框，在右侧栏选择Place Rectangle，绘制一个合适的矩形框在虚线内部，运用菜单栏上的Snap To Grid，关掉格点，将矩形框调整到合适的位置，然后将虚线框缩小至跟矩

逻辑门电路是以简单的分立元器件组成而成，这里我们以一个简单的逻辑与非门电路74HC01为例讲解下创建方法，74HC01的逻辑电路图如图2-16所示,是由4个一样的逻辑与非门电路组合而成的。 图2-16 74HC01逻辑门示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入74HC01，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入4个，我们这个是由4个一样的与非门组成，所以做一个就可以了，然后Package Type选择Ho

IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示，  图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入TPS54531，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入1个，是单Part的器件，如图2-22所示： 图2-22&nbs

当遇到管脚数目比较复的元器件的时候，一个一个输入引脚功能和编号比较费时费力，也比较容易出错，这时我们可以借用excel表格来创建元器件，方便快捷。下面我们以AD9135/AD9136为例，详细分析借用excel表格来创建元器件的方法步骤，图2-27所示为AD9135/AD9136的封装信息资料， 图2-27 D9135/AD9136的封装信息资料示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part From Spreadsheet，然后在弹出的界面中Name中输入

我们以LM358这个IC为例，讲解下Homogeneous类型元器件的创建方法，LM358的原理部分结构如图2-40所示，是由两个完全一样的放大器集成的， 图2-40 LM358原理部分构造示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入LM358，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入2个，由两部分组成，Package Type选择Homogeneous，其它的按照系统默认即可，点击ok，如图2-41所示，&n