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USB2.0：差分走线是需要保持耦合，需要修改，不合格：USB3.0:还有一块铜皮存在板外，自己删除下：此处器件注意整体中心对齐放置：差分信号打孔换层的过孔两侧打上地过孔：此处差分需要优化，要耦合走线 ：注意此处焊盘出线，需要从两侧边拉线出
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电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线宽需要走10mil3.出线宽度超过焊盘宽度，走线尽量不要有直角，建议45度4.过孔里焊盘建议6mil5.电感下面尽量不要放置器件和走线6.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理7.器件摆放尽量中心对齐处理8
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后期自己按照你画的生成板框2.存在多处DRC3.器件摆放尽量中心对齐处理4.注意铺铜尽量包裹住焊盘，这样容易造成不完全连接5.此处铜皮不满足载流，建议加宽铜皮宽度载流计算都是以最窄处计算的，后期自己修改一下6.注意电感下面尽量不要放置器件和
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