扫码关注
- 全部
- 默认排序
射频基础 · 传输线 · 反射系数负载不是50Ω，反射到底有多严重？先看反射系数的大小和正负号反射系数同时告诉你：反射多少，以及反射后是同相还是反相当传输线遇到与特性阻抗不同的负载时，入射波的一部分会被反射。反射系数 ρ 的幅度表示反射强弱
传输线 · 电抗性负载 · 瞬态反射末端只多了一颗电容，反射为什么会随时间“变脸”？负载阻抗并不是常数电容和电感都是时间相关负载，阶跃刚到达与稳态时看到的阻抗不同纯电阻负载可以用相对固定的反射系数理解；电容与电感会储存能量，其等效阻抗随瞬态
FPGA IO · 驱动强度 · 振铃驱动强度开到最大，波形为什么反而振铃？FPGA引脚不是越强越稳更强驱动通常带来更快边沿，也可能放大反射、过冲和辐射 图 1 合适驱动与过强驱动的边沿、振铃趋势对比（非实测结果）逻辑器件驱动能力过强时，
传输线 · 源端端接 · 负载端端接串联端接电阻放在哪儿？离驱动端太远，反射可能已经出发了端接方案的核心不是‘加电阻’，而是让反射在预定边界被吸收 图 1 源片上源端终接示意源端串联端接通过让驱动器输出阻抗与串联电阻共同接近走线特性阻抗，
DDR端接数值对了，波形为何仍然难看？端接电阻放在哪里，和它是多少欧姆一样属于电气设计 端接的目标是让特定位置看到匹配阻抗并吸收反射。电阻数值正确但离源端或接收端很远，端接点前后的走线仍会形成传输线和支线，反射不会因为阻值标签正确就自动消失
S11已经很低，为何传输仍可能很差？反射很小，只说明能量没有回到端口1；它未必到达端口2 S11描述从端口1反射回来的能量，S21描述从端口1传到端口2的能量。结构可以做到低反射，却把能量耗散、辐射或转换到其他模态；因此S11很好不能单独证
走线都是50Ω，焊盘为何仍会反射？直线段的特性阻抗合格，不代表焊盘、拐角、间隙和宽度阶跃没有局部寄生 50Ω计算通常针对均匀传输线截面。焊盘变宽、参考面开槽、过孔焊盘和器件端头会改变局部电场与电流分布，等效为附加电容或电感；这段结构即使很短
天线频率阻抗都对，为何转个方向就掉线？阻抗匹配解决端口反射，极化匹配决定电场分量能否被接收 天线在目标频率上匹配良好，只能说明端口反射较小。发射波与接收天线的极化方向若不一致，可接收的电场投影会下降；线极化接近正交时，链路余量可能显著缩小。
RS485每个节点都端接，为何通信更差？端接跟随电气末端，不跟随节点数量 端接是给传输线末端吸收反射，不是给每颗收发器配一个固定电阻。两线多点总线在每个节点都并联端接，会把总负载压得过低；长支路和星形分叉还会制造新的电气末端。RS‑485通
源和负载都写50Ω，为何仍未必最大功率？50Ω可能是在描述传输线、端口规范或测量参考阻抗；要不要最大功率，还要看源内阻与源端看到的输入阻抗 射频系统里“都是50Ω”常被当成匹配完成。可负载端不反射，与有损信号源输出功率最大，是两个观察位置不
