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1注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合,后期自己调整一下3.此处线宽不满足载流,后期自己加粗一下线宽或者铺铜处理4.CC1和CC2属于重要信号,走线需要加粗处理5.ESD器件要靠近关键摆放,先经ESD器件在到座子
网口差分需要进行对内等长,误差5mil2.差分走线要尽量耦合3.差分走线可以在进行一下优化4.时钟信号需要单独包地处理5.电容尽量靠近管脚摆放6.此处走线尽量与焊盘同宽,拉出来再进行加粗,加粗尽量渐变,不要突然变很大7.中间可以多打过孔进行
RS232的升压电容走线需要加粗2.电源输出打孔要打在滤波电容后面3.SD需要创建等长组进行等长,误差范围300mil4.以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https
12V电源输出铜皮加粗处理,满足对应的载流大小:电感当前层的内部挖空处理:个别配置电阻电容对齐处理:反馈信号是连接在输出的电容的最后一个管脚上,连接有问题:注意铺铜不要存在直角以及这种尖角,尽量钝角处理:焊盘出线规范,要从两长边拉出再去拐线
此处不满足载流,应该铺铜 处理,8/16的孔两个过孔过1A2.电感所在层的内部需要挖空处理3.输出打孔要打在滤波电容的后面4.此处尽量加粗到15mil,保证裕量5.可以在底层铺一块整版地铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
电感下面不要放置器件,自己优化下:此处DCDC5.0V输入建议铺铜处理以满足载流大小,或者加粗走线的宽度能满足:此处存在铜皮瓶颈处,自己优化下:此处LDO电路中的电源信号能顶层连接的,就把过孔删掉:存在多处情况。右边的LDO电源信号存在上述
1.232的升压电容走线需要加粗2.走线尽量不要从小电阻电容中间穿线,容易造成短路3.USB走线不满足差分间距规则,可以打孔4.焊盘出线需要优化一下,拉出焊盘在进行加粗5.晶振需要包地处理,其他信号线不要从晶振里面穿6.USB差分对内等长5
DCDC 4路输入不满足载流,一般20mil过1A2.输出铺铜尽量大一点,地网络尅直接连接在散热焊盘上3.走线需要优化一下4.元件尽量优先顶层布局5.反馈器件尽量靠近管脚放置,走一根10mil的线即可6.反馈需要加粗到10mil7.此处电源
晶振需要报地处理,并打上地过孔2.SD卡的数据线需要进行等长,误差300mil3.电池的电源信号需要加粗满足载流4.差分包地尽量包全,并在上面打上地过孔5.电源走线线宽尽量一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解