网口除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil2.注意网口的地分割，跨接器件旁要多打地过孔，分割间距2mm后期自己处理一下3.差分出线需要优化一下，器件可以摆放远一点，包地的线要需要均匀打上过孔4.注意差分信号需要按照阻抗线距进行走线晶振

注意绕蛇形不要有直角2.差分线等长凸起高度不能超过线距的两倍3.存在多余的走线4.过孔不要上焊盘5.VREF的电源信号走线最少要加粗到15mil以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫

电源输入不满足载流，加粗走线或者铺铜处理2.电源输出滤波电容按照先大后小的顺序摆放3.注意满足载流4.电源输入尽量铺铜处理，先经过滤波电容在进入到管脚5.输出滤波电容按照先大后小的顺序靠近管脚进行摆放6.晶振下面不要走线7.电源管脚走线都需

GND网络都乜有连接完全：这里的铜皮已经割断了：注意差分从过孔内耦合拉出：上面那对差分优化为下面的差分拉入焊盘的方式：此处差分拉入过孔也需要优化：走线出焊盘之后再去加粗线宽：RX TX都没有创建组内等长：差分对内等长误差5MIL：需要注意修

变压器背面不要放置器件：重新布局下。电感当前层内部挖空处理：注意DCDC 电源的铜皮宽度：铜皮铺均匀，不要这里宽一点那里窄一点：LDO信号走线，焊盘内部与焊盘同宽，拉出焊盘之后再去加粗走线：多余线头检查删除掉：这边LDO也是一样的：以上评审

RJ45的座子要靠近板框放置2.注意差分走线要尽量耦合3.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil，器件靠近管脚放置4.晶振需要包地处理5.注意过孔不要上焊盘，地网络就近打孔，缩短回流路劲6.差分对内等长存在误差报错7.TX和RX要添

RS232这几个电容属于生压电容，走线需要加粗2.VBAT电源尽量加粗到20mil3.USB差分对内误差5mil4.差分包地，地线上尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫

数据线等长存在报错2.走线尽量不要走直角，建议钝角3.此处走线需要优化一下4.走线未连接到过孔中心，存在开路5.此处出线载流瓶颈，自己加宽铜皮6.注意过孔不要上焊盘7.地和电源都需要加粗8.地就近打孔，缩短回流路劲9.差分出线要尽量耦合10

晶振这里不用打过孔进行换层，晶振要包地处理并打地过孔晶振的走线要类差分走线走线不要从焊盘中间出现容易造成虚焊。确认电源部分的走线是否满足载流要求485的信号走线100R差分或者走加粗类差分处理232这里所接的电容属于升压电容走线需要加粗处理

答：针对于orcad中的器件，有时候需要将器件的外形框加粗，操作如下；第一步，打开库文件，鼠标左键选中元器件的外形框，右键选择Edit Properties…，编辑元器件的外形框的属性，如图2-90所示； 图2-90 编辑元器件外形框属性示意图第二步，在弹出的属性框中，可以对线的样式以及线的宽度进行设置，选择需要的线的样式以及线的宽度即可，如图2-91所示；    图2-91 元器件外形框属性设置示意图第三步，设置好线的样式以