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1.232的升压电容走线需要加粗
2.走线尽量不要从小电阻电容中间穿线，容易造成短路
3.USB走线不满足差分间距规则，可以打孔
4.焊盘出线需要优化一下，拉出焊盘在进行加粗
5.晶振需要包地处理，其他信号线不要从晶振里面穿
6.USB差分对内等长5mil
7.SD卡需要需要创还能等长组进行等长，误差300mil
8.电源输出不满足载流
9.输出电容靠近管脚放置，电阻和二极管可以靠近板边放置
10.器件干涉
11.电池尽量铺铜处理，满足载流
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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