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跨接处两边地多打过孔晶振包地约80mil距离打一个过孔过孔不要上焊盘，过孔间距太近电源走线出焊盘后尽快加粗，出焊盘后不要长距离不加粗走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
1.1.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍蛇形尽量不要直角，建议钝角，后期自己优化一下2.存在开路3.ESD器件要靠近管脚摆放，线宽不满足载流，后期自己加粗一下高速信号尽量有完整的参考平面，尽量少打孔，建议增加层处理USB需要进行对内等
cc1 cc2要加粗这组差分对内不等长这里这么走2.0也是一样的以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?s
232模块c+-、v+-所接升压电容，走线需要加粗到10mil以上晶振包地打孔处理usb差分尽量走一层，换层长度不要太长器件布局太近相互干涉，大器件到小器件间应最少隔开1.5mm以上电源加宽载流，走线加宽或铺铜走线不完全连接，走线应连接到焊
反馈信号需要走线连接，并加粗处理2.模拟信号需要包地，走线加粗到12mil3.跨接器件旁边要多打过孔，间距最少2mm，有器件的地方可以不满足4.网口需要添加差分对按照差分间距走线，对内等长误差5mil5.存在间距报错，太近，后期容易造成短路
DDR3尽量采用菊花链形式，效果更加2.注意数据线之间等长需要满足3W间距规则3.注意VREF电源走线需要加粗到15mil以上，尽量不要有锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
电池走线需要加粗满足载流2.注意晶振下面不要走其他信号线，并包地处理3.走线可以在优化一下走线没有连接到过孔中心，存在开路此处不满足载流，电源输入尽量铺铜处理，电容先大后小摆放注意电源输出要从滤波电容后面，后期自己调整一下布局，注意线宽是否
走线不要宽过焊盘，拉出焊盘后在加粗散热过孔背面要开窗处理这个线头要删掉这里检查一下是否满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao
输入电容电源和gnd走线应保持线宽一致变压器除差分外所有走线加粗到20mil以上变压器下方所有层铺铜挖空处理走线注意避免直角锐角时钟走线包地打孔处理过孔间应保持间距交错放置电源应从最后一个器件连接走线间距太近底层大铜皮没有网络，导致gnd网
跨接器件旁边要多打地过孔，间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足2.差分需要做对内等长，误差5mil你这个也不是按照差分间距走的，而且对内等长只需要调整一根长度，不用两根一起调整，后期自己优化一下差分需要按照阻抗线距走线模拟信号走线加粗，
