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走线不要宽过焊盘,拉出焊盘后在加粗
散热过孔背面要开窗处理
这个线头要删掉
这里检查一下是否满足载流
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出现可以在优化一下3.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.打孔要打在ESD器件前面5.差分出线要尽量耦合,后期自己调整一下6. 器件摆放尽量中心对齐处理7.
AD20软硬结合板设置
在进行PCB设计的过程中,某些焊盘已经铺上铜皮,并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。但是存在其与后期生产工艺的问题导致需要针对此焊盘设置独立的铜皮连接方式,也就是如何设置单个焊盘跟铜皮的连接方式的问题。以下图这个2号管脚中的+5V网
网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔,间距要保证2mm,有器件的地方可以不满足3.此处的孤岛铜可以挖掉4.TX和RX等长误差100mil 5.差分信号需要走内差分处理,包地要包全6.焊盘出线不规范,
AD软件的菜单栏怎么去显示或者隐藏
哥只是个传说,不要迷恋哥!
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