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在电子制造领域内，阻焊层（Solder Mask）对确保回流焊接工艺的质量至关重要，特别是在控制焊接缺陷方面，阻焊层的设计及应用将直接影响到产品的可靠性和性能。本文将探讨阻焊层在PCB设计中的关键知识技巧，及优化策略。1、PCB阻焊层在焊接
在PIC单片机的型号命名体系中，后缀A、B、C等常被用来表示不同生产工艺和特性的产品版本，这些后缀不仅代表技术进步的体现，也反映了厂商在提升产品性能、降低成本及优化方面做出的努力。下面来聊聊这些后缀名分别代表什么含义。1、生产工艺的改进随着
在电子设备制造中，PCB板是实现电路原理图电气互连的关键载体，板上的电子元器件和机电部件之间互连方式各种各样，每种方式都有其特定的应用场景及优缺点，今天本文将谈谈几种常见的PCB板互连方式，希望对小伙伴们有所帮助。1、焊接方式焊接是PCB板
自从IBM宣布要和日本共同发展量子计算业务，许多研究及相关组织开始设立，其中之一是量子计算机，目前日本提出了一个新目标。据外媒报道，IBM与日本国家先进工业科学技术研究院（AIST）宣布合作，将共同开发下一代量子计算机，目标是制造出拥有10
近年来，我国锂电池产业发展迅速，在新能源及AI大模型的催化下，靠着丰富的锂矿资源及政策支持，我国锂电池产业位列全球先列水平。为了延续该优势，我国工信部发布了多项锂电池政策法规。近日，为进一步加强锂离子电池行业规范管理，推动产业高质量发展，根
虽然Intel在芯片先进制程不如台积电和三星电子，但在3nm方面取得了一定的成果，同时还在诸多地方建厂，如火如荼建设，试图在芯片制造产业拿下更多市场。据外媒爆料，Intel在美国俄勒冈州、爱尔兰的两座晶圆厂内投入了3nm级别的新工艺，并进入
随着时代发展，目前已经发展之第三代半导体材料，第一代至第三代类型如下：第一代半导体材料以传统的硅（Si）和锗（Ge）为代表，是集成电路制造的基础，广泛应用于低压、低频、低功率的晶体管和探测器中，90%以上的半导体产品 是用硅基材料制作的；第
自从中美贸易战开始，中国大力发展芯片供应链建设，多次推出相关政策扶持本土产业，要求许多厂商尽量使用国产芯片，其中包括汽车厂商。近期，首届中国（重庆）智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰会论坛如期举行，国务院国资委党委委员、副主任
随着电子技术高速发展，电路板在材料、层数、制程上呈现多样化趋势，以此适应不同的电子产品及其特殊需求，因此电路板种类划分比较多。那么如何根据项目需求，合理选择PCB板材？1、94HB基础纸板、无阻燃性能，适合非关键或低要求应用，不支持模冲孔用
在电子制造中，很多电子工程师会遇见PCB板变形，这属于一个复杂的问题，涉及材料特性、结构设计、图形布局及加工过程等多个方面，以下是PCB板变形的原因及其改善策略，希望对小伙伴们有所帮助。1、铜箔分布不均原因：大面积铜箔在电路板上的非均匀分布
