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如果要评选全球最早研发2nm芯片先进制程工艺的半导体厂商,台积电绝对当仁不让,然而很多专家及业界人士纷纷预测,台积电要多久才能研发2nm工艺?据外媒报道,自从3nm制程工艺开始在2022年12月29日商业化,台积电已经将工艺研发及量产重点转

曝台积电将在2025年Q2开始生产2nm工艺

虽然市场上仅有苹果的A17 Pro芯片用上了台积电的3nm工艺,但台积电的雄心远不止于此,不仅在明年全面铺开N3E工艺,还要筹备更高的制程工艺,如2nm,甚至1nm。据外媒tomshardware报道,台积电近日在IEDM大会上发布了最新的

台积电:1nm芯片内置2000亿晶体管!

若是评选全球半导体制造厂商,台积电绝对是当仁不让的第一名,凭借着先进制程的芯片制造优势,一举拿下苹果、高通、英伟达等大客户,目前已经做到3nm芯片制程量产,2nm芯片制程准备投产等阶段。因此有很多人好奇,下一个芯片制程是多少nm?近日,台积

台积电1.4nm制程命名为A17,2027年量产

随着时代高速发展,芯片迭代更新速度大大加快,目前已发展至3nm先进制程工艺,虽然仅有台积电和三星电子目前能制造出,但根据摩尔定律,有很多人在猜测2nm芯片何时出?据媒体报道,台积电即将敲定其未来3nm和2nm支撑客户,除了众所周知的苹果之外

台积电宣布将在2025年生产2nm芯片

众所周知,随着芯片先进制程工艺的提升,必然带来的是研发难度几何指数增长,作为全球最优秀的晶圆代工厂商——台积电,研发3nm制程就遇到了不少难关,如良品率、原材料上涨、光刻机等。然而,近日台积电总裁魏哲家在法人说明会上披露:台积电有望在202

​台积电最快将在2025年量产2nm芯片

众所周知,全球可从事芯片先进制程工艺的晶圆厂商非常少,目前仅有台积电、三星电子、英特尔等,其中台积电和三星电子是最早代工3nm工艺并取得一定成果。然而,据外媒报道,作为当前全球最先进的晶圆代工厂商,台积电和三星的3nm制程工艺良品率均未超过

传台积电和三星的3nm工艺良品率未过60%

随着芯片制程工艺的提升,由于晶体管密度限制和工艺提升难度,三星率先在芯片工艺上放弃FinFET转用GAA技术,从台积电手中抢走过不少订单,如高通骁龙888和骁龙8 Gen等,但在3nm GAA工艺上,三星似乎遇到了不少麻烦,至今仍未量产,而

三星搞3nm GAA工艺不行?良产率仅50%

众所周知,作为台积电最大的客户,苹果永远都是首发采用台积电最新的工艺制程,包括现在的iPhone 15系列(iPhone 15 Pro/PM),全球首发3nm工艺,那么苹果什么时候可以用到2nm工艺?据外媒报道,苹果推出的iPhone 15

苹果iPhone最快将在2026年采用2nm工艺

台积电作为全球领先的半导体制造商之一,其最新的工艺制程可以说是引领了整个行业的发展方向,也推动了半导体信息技术的进步。当然,为保持行业的地位,台积电也做出了许多方法。据外媒爆料,在3nm制程工艺量产之后,台积电工艺研发的重点也将转向2nm制

台积电将在2024年试产2nm工艺

2023年可以说是半导体行业的寒冬,消费电子市场需求低迷,消费者对消费电子产品需求下滑,芯片供应链发生巨变,导致厂商为节省成本支出,纷纷砍单减产停产,就连财大气粗的台积电有点扛不住。据外媒报道,台积电已经连续两个季度环比下滑,在一季度也时隔

半导体寒冬来临,台积电全靠苹果翻身