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在PCB DFM设计中，我们经常会碰见锐角，这个锐角并非我们常说的走线锐角，而是铜元件（如走线）上形成的尖锐或异常角度，这些角度通常在PCB的创建过程中会导致蚀刻酸液的聚集，严重影响PCB的生产效率及产品质量，所以需要解决！1、锐角危害有多
Altium Designer是由Altium公司推出的一款功能强大的专业的整的端到端电子印刷电路板设计环境，适用于电子印刷电路板设计。可以编辑原理图并在同一软件应用程序中布置印刷电路板。您还可以在同一环境中创建组件，配置各种输出文件，甚至
在C语言编程中，创建一个高质量的库不仅能提升代码的可维护性和复用性，还能极大地提高开发效率。那么如何让库更好？1、提供头文件和库文件仅提供.h头文件和.lib（或.a，.so等）库文件给客户，隐藏实现细节。2、避免条件编译在头文件中避免使用
现在是金三银四关键时期，越来越多人开始找工作，求职面试就业是常态，但要想拿到优秀的offer，离不开提前做好准备，所以本文将分享Allegro工程师求职面试时会被问到的问题，以此提供技术参考。1、基础操作类问题①如何快速创建焊盘？使用Pad
现在是金三银四关键时期，越来越多人开始找工作，求职面试就业是常态，但要想拿到优秀的offer，离不开提前做好准备，所以本文将分享Allegro工程师求职面试时会被问到的问题，以此提供技术参考。1、基础操作类问题①如何快速创建焊盘？使用Pad Designer工具关键参数设置：常规通孔：钻孔尺寸 0.
现在是金三银四关键时期，越来越多人开始找工作，求职面试就业是常态，但要想拿到优秀的offer，离不开提前做好准备，所以本文将分享Pads工程师求职面试时会被问到的问题，以此提供技术参考。1、基础操作类问题①如何在Pads中快速创建PCB封装
“FLASH”即热风焊盘（又称花焊盘），用于连接引脚与负片层（如电源或地平面）。它既能确保可靠的电气连接，又能有效减少焊接时的散热，从而提升焊接质量。如果封装仅在正片层中使用，可以不添加Flash焊盘。此外，由于部分焊盘为椭圆形设计，因此对
在进行高速PCB设计的过程中，常常会遇到一个挑战，那就是高速信号的时序匹配问题。为了确保信号的同步到达，设计者需要对特定的高速信号组进行等长设计。手动进行这样的操作可能会非常繁琐且容易出错。凡亿skill工具中包含了一个非常实用的功能，即“
精确的元器件封装（Footprint）是确保 PCB 设计能顺利制造的基础，然而，手动创建PCB器件封装往往耗时费力，且容易出错。“有没有一种更智能、更高效的PCB元器件封装创建方法呢？” 答案是肯定的，那就是老wu之前一直有在分享的PCB元器件封装创建神器——Footprint Expert，目前
本文要点了解 EMI 与 EMC 之间的区别。采用低功耗器件、隔离技术、PCB 防护以及热管理，减少 EMI 来源。借助约束管理、信号完整性分析和实时 DRC 更新等工具，创建 EMI 优化设计。所有电子电路板都用于实现甚至增强电子流动，从而达成特定的性能目标。电流沿闭合路径流动，会产生一个向外扩展
