1.232的升压电容走线需要加粗2.走线尽量不要从小电阻电容中间穿线，容易造成短路3.USB走线不满足差分间距规则，可以打孔4.焊盘出线需要优化一下，拉出焊盘在进行加粗5.晶振需要包地处理，其他信号线不要从晶振里面穿6.USB差分对内等长5

地缘信号走线需要加粗处理，尽量满足载流2.SD卡需要靠近板框放置3.SD卡信号线需要进行等长处理，误差300mil4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.晶振需要走内差分，并包地处理，在地线上均匀的打上地过孔

此处不用挖空，直接铺铜即可2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.此处可直接铺铜包裹焊盘4.大电容摆放方向尽量保持一致，能对齐尽量对齐5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速P

电源走线需要加粗，满足载流2.注意焊盘出线规范3.晶振需要包地处理，并打上地过孔，晶振下面不要走线4.走线与焊盘同宽，拉出焊盘在进行加粗处理5.232的升压电容走线需要加粗处理6.输出滤波电容先大后小摆放7.注意USB2.0有一对差分，对内

未创建TX和RX的class，分别等长误差100mil2.时钟信号要进行连通并包地处理3.焊盘出现需要优化一下4.变压器所有层需要挖空处理5.差分对内等长误差5mil6.差分出线要尽量耦合7.没有添加差分对的class8.pcb上存在多处开

1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.走线尽量不要从器件中间穿，自己调整一下走线路劲3.此处出线载流瓶颈，载流计算都是以铜皮在窄处进行计算4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.器件摆放尽量对齐处理6.

Altium Designer19绘制PCB板时，遇到比较尴尬的情况，在布线的过程中发现：出线不能从焊盘的中心出来，都会强制的从焊盘的旁边出线。

AD版本是16学习B站的智能车4层板 走电源输出线路的时候在电源层走线 出现与top layer短路的情况 见截图第一个截图是电源层显示状态 走线完之后 立即自动跳回top layer层的界面最后一个图是层叠管理器里的类型 不能像教程里那样

差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.等长线之间尽量要满足3W规则，后期自己调整一下走线间距3.电源走线路径要尽量短，后期自己优化一下走线路径4.左右声道尽量单根包地5.差分走线要尽量耦合出线，后期自己调整一下地过孔6.注意天线部分挖

1、CGND这边也需要就近多打孔2、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮3、焊盘应从短边出线，避免从长方向出线。4、变压器除差分信号外,其它信 号都要加粗到20mil以上。5、晶振需要走类差分布线，尽量缩短到芯片走线。6、走线避免锐角7、器件摆放干涉8、