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有时候为了为了增大内层的敷铜面积，特别是BGA区域，尤其在高速串行总线日益广泛的今天，无论是PCIE,SATA串行总线，还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线，都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制，而对于阻抗控制，主要是通过减少走线及过孔中的STUB效应对内层过孔进行削盘处理。
Altium Designer 19盲埋孔的定义及相关设置埋孔（Buried Via）就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内层，换句话说是埋在板子内部的。2）盲孔（Blind Via）用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子的一面，通至板子的内部为止。
今天我们一起来了解下我们平时在PCB设计当中铺铜以及完成之后整版地铜皮的处理要点，我们一般我们在画完PCB之后都会在我们的PCB的外层和内层大面积的覆铜，这好像是一个共识，但是呢！其实这个覆铜也不能乱铺的，我们要针对不同的产品做不同的处理。
在pcb设计中，我们经常疑惑pcb的表面应不应该铺铜？这个其实是视情况而定的，首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处。首先我们先来看表面敷铜的好处1.表面铺铜可以对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制；2.可以提高pcb的一个散热能力3
1.布局、布线未完成，多处电源信号、时钟信号等重要信号未布局。2.差分对内等长错误3.内层负片没有铜皮，地和电源网络都没有连接4.以太网芯片到CPU的GMII接口线的发送部分需要等长，建立rx、tx分别等长控制100mil误差范围以上评审报
锂电池隔膜是锂离子电池关键的内层组件之一，其性能决定了电池的接口结构、内阻等，直接影响了电池的能量、循环以及安全性等特性，质量较高的隔膜对提高锂电池综合性能起到重要的作用。那么，锂离子电池隔膜主要性能参数有哪些呢？1、厚度：对于消耗型锂离子
盲埋孔定义： 埋孔（Buried Via），就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内部层，换句话说是埋在板子内部的。 盲孔（Blind Via）：盲孔应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子的一面，通至板子的内部为止。
器件布局的时候尽量注意下对齐：上述一致原因，尽量整体中心对齐：差分信号打孔换层两侧都要打上地过孔：还存在飞线：建议每组差分信号包地处理：注意过孔的间距保持，避免把内层平面割裂：注意差分对内等长的GAP长度规范：差分对内等长误差为5MIL：以
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