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PCB内层的可制造性设计
答:盲埋孔,是盲孔与埋孔的统称。盲孔(Blind vias ),盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias),埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。盲孔一般是激光钻孔,从表层钻到PCB的内层,并不穿透整个PCB板,激光钻孔的大小是0.1mm,厚度是60-70um左右,具体要看PCB厂家的工艺能力。所以我们在PCB设计软件中,设置的盲孔大小一般是4mil的钻孔,10mil的焊盘。埋孔,跟普通的钻孔所使用的钻
高速信号的表层与内层之争
在PCB设计中,内层电源平面和地平面的设计很重要,不仅影响着电路性能,还直接关系到系统稳定性及可靠性,特别是在高速、高频信号中。那么如何针对PCB内层电源平面,地平面如何设计?1、高速信号下的地平面设计在高速信号下,为了减少信号的辐射和干扰
由于文章篇幅限制,将此文分为上中下,欲看上下篇可点击右侧链接《不能错过!阻抗计算模型超全必看!(上)》。7、内层单端阻抗共面计算模型适用范围:内层单端共面阻抗计算。8、内层差分阻抗共面计算模型适用范围:内层差分共面阻抗计算。9、嵌入式单端阻
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