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玻璃基板竞赛白热化：三星、华为、力诺齐入局先进封装赛道导语：AI芯片算力持续攀升，传统有机封装基板在平整度、热稳定性和高频损耗方面的瓶颈日益凸显，玻璃基板正被视为下一代先进封装的核心材料。三星电机、华为以及跨界入局的力诺药包，纷纷锁定202
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臻鼎子公司礼鼎半导体拟投不低于120亿元，深圳宝安建先进封装载板基地PCB行业资讯 · 产业观察 | 发布时间：2026年9月4日9月3日，全球PCB龙头臻鼎-KY代子公司礼鼎半导体公告，董事会通过在深圳宝安区投资建设先进封装载板基地项目的
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第27届TPCA Show开幕聚焦PCB与先进封装协同技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：PCB制造、材料、设备和先进封装协同示意图导语台湾电路板产业年度展会 TPCA Show 2026 于10月20日在台北南港展览馆开幕。主办
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英伟达联手基板伙伴扩产瞄准未来三年AI需求技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：AI加速器、封装基板与系统PCB供应链关系示意图导语英伟达于10月21日公布一项供应链扩能计划，涉及先进封装、测试、基板和光引擎等制造环节。公司公告称，
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直播结束后扫码添加助教领取课件直播介绍：本次直播由弘快科技EDA技术支持部梁老师主讲，围绕PCB工程师向先进封装方向转型展开系统讲解。内容涵盖封装技术演进路径（2.5D、3D、Fan-out、Chiplet）、行业市场数据、岗位需求与薪资水
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