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万变不离其宗,作为PCB工程师,PCB布局布线是画板子最重要的环节,正确的布局重要性有多大?虽然它将各种电子元件连接在单个基板上,但它可以将元件连接到电路板表面,在很大程度上决定着板子的稳定性和效率。随着时代发展,集成电路要求高性能及稳定性
HIC失效模式和失效机理
混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。一、HIC的失效类型混合集成电路的失效,从产品结构上划分失效主要分为两大类:组装、封装互连结构失效、内装元器件失效。其中,组装互连
随着电子电力技术的高速发展,市场上的芯片种类繁多,功能层出不穷,其中倒装芯片是主流的小型芯片之一,但有很多小白都没听说过倒装芯片,今天我们来谈谈倒装芯片。1、倒装芯片是什么?倒装芯片组装就是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或
对于小白来说,学会判断PCB板好坏是必须要掌握的一门技能,因为它关系到你学习PCB设计的后续,那么判断PCB板好坏的方法有哪些?今天将分享频段PCB好坏的方法,希望对小伙伴们有所帮助。学习Allegro,学习PCB设计?来>>《6层一阶盲打
导热率,也称为热导率,是描述物质传递热量能力的物理量。它表示单位时间内,单位面积上的热量传递量与温度梯度之比。导热率越大,物质对热量的传递能力越强。在热传导过程中,导热率是一个非常重要的参数,决定了物质的热传导速度。在工程和科学研究中,导
NXH600B100H4Q2是一款三通道对称升压模块。每个通道包含两个1000V 200A IGBT和两个1200V 60A碳化硅二极管和一个负温度系数热敏电阻(NTC)。特点• 模块带有低热阻抗基板• 可选焊接引脚或press-fit引脚
答:常规的基板板材的性能参数有如下几种:Tg,玻璃化转变温度,当温度升高到某一区域时,基板将由“玻璃态”转变成为“橡胶态”,此时的温度我们就称之为玻璃化转变温度;Td,分解温度,表示印制板基材的热分解温度,是指基材的树脂受热失重5%时的温度,作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志;CTE,热膨胀系数,物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压(p一定)下,单位温度变化所导致的长度量值的变化,即热膨胀系数表示;CTI,相对漏电起痕指数,基材在表面经受住50滴电解液,一般是0.1%氯化铵水
功率模块Ⅰ—— 绝缘衬底
昨天我们开篇了功率模块,从功率模块的基本分层结构了解了除了半导体芯片之外的几大配置,今天我们来聊聊其中的绝缘衬底,一般会被叫作陶瓷基板,因为这种材料使用的最多,当然还有其他一些适合作为绝缘衬底的材料......绝缘衬底主要是作为半导体芯片的底座,同时会在绝缘衬底上沉积导电材料、绝缘材料和阻性材料,还