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半导体封装简介半导体封装是现代电子系统的核心环节，负责将芯片集成到功能系统中，同时保护其免受环境和机械应力的影响。封装的核心任务是将半导体器件（如CPU、GPU、存储器）连接到基板上，实现芯片与印刷电路板（PCB）之间的电气信号传输。传统封装以单芯片集成为主，但Chiplet（小芯片）与异构集成的兴
之前讲了封装的基础知识，还有传统封装的工艺流程：今天开始，连续三篇，小枣君重点讲讲先进封装的工艺流程。第1篇，先介绍一下倒装封装。█ 倒装封装（Flip Chip）业界普遍认为，倒装封装是传统封装和先进封装的分界点。上期我们提到，芯片封装发展的第三阶段（1990年代），代表类型是BGA（球形阵列）封
之前发布的内容：今天继续讲先进封装。█ 晶圆级封装我们看下一个先进封装的关键概念——晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）。传统封装，是先切割晶圆，再封装。而晶圆级封装的核心逻辑，是在晶圆上直接进行封装，然后再切割，变成芯片。举个例子：传统封装，是先把大面团切成一块块，然后分别
终于到了芯片封装专题的最后一篇，真不容易啊...前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3D封装。█ 2.5D/3D封装2.5D和3D封装，都是对芯片进行堆叠封装。在2.5D和3D封装之前，首先发展起来的是MCM（Multi-Chip Module，多芯片组件）。MC
上一期介绍了芯片封装的一些背景知识：今天这期，小枣君重点来聊聊封装的具体工艺流程。之前介绍了，封装有很多种形式，包括传统封装和先进封装。不同的封装，流程和工艺不一样。我整个写完之后，发现字数太多（1万多字）。为了降低阅读难度，我决定拆成两篇（传统封装篇、先进封装篇）来发。今天先发的，是传统封装篇。█
2026年，英特尔、三星、英伟达等芯片巨头密集推进玻璃基板技术商用化，标志着先进封装材料进入革命性拐点。玻璃基板凭借低介电常数、优异热稳定性、超高平整度等优势，有效突破传统有机基板在AI算力芯片封装中的性能瓶颈，为万亿参数模型时代的芯片架构
先进半导体封装技术突破 2.5D/3D封装推动异构集成先进半导体封装技术取得重大突破，2.5D/3D封装推动异构集成进入新纪元。2026年，国内企业在先进封装领域持续投入，长电科技、通富微电、华天科技等企业掌握2.5D/3D封装技术，封装层
IC载板技术突破 高密度互连工艺实现5μm线宽 国产替代打破日美垄断IC载板作为先进封装的核心载体，国产替代加速打破日美长期垄断。2026年，全球IC载板市场规模达到180亿美元，同比增长25%，其中先进封装对IC载板的高密度、细线路需求日
先进制程PCB技术突破_EUV光刻实现7nm线宽支撑AI芯片高密度封装先进制程PCB迎来EUV光刻技术重大突破，实现7nm线宽支撑AI芯片高密度封装。2026年全球先进封装PCB市场规模突破60亿美元，同比增长55%，其中Chiplet封装
先进封装PCB热管理突破_液冷基板实现AI芯片散热效率提升300%先进封装PCB热管理技术实现重大突破，液冷基板实现AI芯片散热效率提升300%。2026年全球先进封装PCB热管理市场规模突破25亿美元，同比增长85%，其中液冷基板占比达4
