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一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇3：2.5D/3D封装）

终于到了芯片封装专题的最后一篇，真不容易啊...前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3D封装。█ 2.5D/3D封装2.5D和3D封装，都是对芯片进行堆叠封装。在2.5D和3D封装之前，首先发展起来的是MCM（Multi-Chip Module，多芯片组件）。MC

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一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇3：2.5D/3D封装）