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行业洞察 I SiP的前世今生（三）：如何规划与构建？

封装设计有许多处理方法：采用以机械引线框设计封装本身采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路

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SiP信号仿真芯片设计

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晶圆级封装（WLP）是什么？有哪些核心工艺流程？

随着额半导体技术的飞速发展，集成电路的封装技术也在不断严谨中，传统的封装方法需要在晶圆切割成单个芯片之后进行封装，这种做法不仅增加了工艺复杂度，还限制了封装效率的提升，为了克服这些难题，晶圆级封装（WLP）应运而生，下面将谈谈晶圆级封装技术

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晶圆级封装PCB封装

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一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇2：晶圆级封装）

之前发布的内容：今天继续讲先进封装。█ 晶圆级封装我们看下一个先进封装的关键概念——晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）。传统封装，是先切割晶圆，再封装。而晶圆级封装的核心逻辑，是在晶圆上直接进行封装，然后再切割，变成芯片。举个例子：传统封装，是先把大面团切成一块块，然后分别

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芯片封装工艺晶圆级封装

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一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇3：2.5D/3D封装）

终于到了芯片封装专题的最后一篇，真不容易啊...前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3D封装。█ 2.5D/3D封装2.5D和3D封装，都是对芯片进行堆叠封装。在2.5D和3D封装之前，首先发展起来的是MCM（Multi-Chip Module，多芯片组件）。MC

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2.5D封装3D封装芯片封装工艺