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PCB设计时，有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力（载流能力），通常的方法是给该导线镀锡（或者上锡）；下面以在PCB顶层走线镀锡为例，使用AD20软件，简单介绍如何走线上锡处理。
当我们在进行PCB设计的时候，例如一个大芯片上面有几个小电容，我们每次想要去移动以及拖动的时候都会自动选中了大芯片，然后导致芯片进行了移动而不是电容进行移动。对与这个问题我们一般都是左击双击出现元素框进行选择再移动就会非常的繁琐。
我们在进行PCB设计的时候，每当有两个元件相隔很远，但是我们又想对于他们进行位置的互换。这种情况多适于PCB设计完成之后，想要将两个元器件进行位置的交换。但是直接拖动进行位置互换的话又会引起非常多的报错，导致后期还要修改很久。所以我们的AD软件就开发了一个器件交换的功能提供我们使用。
本课程介绍Proteus软件使用讲解。透过次课程Proteus快速入门网络课程，学员能基本了解Proteus的常用功能并能使用Proteus软件进行仿真。
当一个元件的封装包含了多个相对独立的功能部件的时候，可以使用子件。原则上，任何一个元件都可以被任意的划分为多个子件，这个在电气意义上是没有错误，毋庸置疑。在原理图的设计上更是增强了可读性和绘制方便性。
FanySkill集成了使用Allegro软件进行PCB设计时辅助设计人员提高工作效率的20多个Skill功能。包含了封装制作、PCB布局、PCB布线等PCB设计过程中大概率会使用到的功能。Skill大部分内容为网友共享的开源内容或共享的加密Skill，本工具的源码内容完全开放给广大使用者，可方便使用者进行Skill内容学习和Skill工具自主订制，学习者不仅可使用本 工具提高自身工作效率，亦可以DIY一套自己的Skill工具。
我们看到跟随电子设计速度越高越高，体积越来越小，功率越来越高，工程师所面临的问题越来越多，也越复杂和多样。这就要求工程师能够掌握好Cadence Sigrity2019 /Clarity/ Celsius等分析工具的使用技巧，能够在整个设计过程中解决高速问题。将这种方法让设计不用在设计过程的后期进行耗时的仿真-修复-仿真的迭代。让工程师通过以制造容限来建立拓扑和模型进行分析从而使得产品的电汽性能最优化以及成本最小化。用综合的设计和仿真分析方法来应对解决突出的技术难题。
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