2020年度李老师和你一起学习高速信号与IC芯片互连体仿真分析优化的方法

我们看到跟随电子设计速度越高越高,体积越来越小,功率越来越高,工程师所面临的问题越来越多,也越复杂和多样。这就要求工程师能够掌握好Cadence Sigrity2019 /Clarity/ Celsius等分析工具的使用技巧,能够在整个设计过程中解决高速问题。将这种方法让设计不用在设计过程的后期进行耗时的仿真-修复-仿真的迭代。让工程师通过以制造容限来建立拓扑和模型进行分析从而使得产品的电汽性能最优化以及成本最小化。用综合的设计和仿真分析方法来应对解决突出的技术难题。
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课程持续更新中,先提供小部分课程给大家免费学习~


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1、本套课程的有哪些亮点?

【1】课程以实例实战学习为主,课程通过项目实例,手把手带领大家学习高速信号与IC芯片互连体仿真分析优化的方法和技巧;(以实例+信号仿真实例方式来学习。课程上课分两个形式,有网络直播课程和深圳的线下现场课程。

【2】课程选取了电子产品设计中常用的信号仿真链路分析流程进行了有针对性的讲解,课程的实例选取紧贴当前市场主流的设计。

【3】所有的课程视频都是高清晰的视频,声音和图像全部原生呈现,课堂的学习氛围100%实景呈现。【4】课程所涉及到所有实例文件,包括拓扑相关配套文件均100%提供,所涉及到的PCB原始文件,配套原理图文件,元件手册文件,SPD转换文件,仿真配置文件,S参数文件,分析后的仿真报告文件及相关其他的规范文件等均好不保留的全部提供。目的是方便工程师可以对照视频进行操作练习规范学习。

【5】课程设计里面的实例来源于项目,也回归与项目。通过实例文件的规范学习,可以直接将仿真的思路和方法应用与自己实际工作中的项目中去,让工程师能够在掌握整个设计过程中解决高速问题,从而能够解决设计密度、复杂度和高速边缘变化率的不断提高而带来的问题。


2、本套课程学习完,我能够获得什么?

【1】规范的掌握Sigrity2019 /Clarity/3D Workbench/ Celsius软件使用方法。掌握高速信号与IC芯片互连体仿真分析方法和技巧。

【2】 熟练掌握通用信号完整性分析方法,能够对IBIS文件进行修改和裁剪及能够发现IBIS文件中存在的常见错误问题。

【3】学会将直接将仿真的思路和方法应用与自己实际工作中的项目中去,让工程师能够在掌握整个设计过程中解决高速问题。

【4】提高自己的综合能力,解决工作实际项目中遇到的问题,提高自己的信号分析和仿真能力。

【5】提供内部学习交流圈,便于工程师进行集中交流和问题解答。针对大家学习中遇到的问题,进行内部答疑交流,李老师亲自答疑,让大家突破瓶颈快速掌握好信号互联仿真的技巧与方法。


3、能帮助大家解决哪些痛点?


【1】课程讲解以实例为主,从流程分析切入具体的实例分析,通过实例一步一来学习高速信号互联仿真的流程和方法,并对结果进行优化详述。

【2】课程规范讲解信号完整性和电源完整性的基础知识,针对零基础同学做了很好基础知识补充。

【2】规范的Power SI/ Clarity掌握软件使用方法。掌握去耦电容的和电源PDN优化方法,IC封装的体的S参数提取和改善与等效参数提取分析,平面噪声耦合分析,阻抗检查和耦合性分析,传输线拓扑结构体3DEM全波场S参数分析,3DEM全波场S参数抽取与结果分析,电源和耦合噪声作用下的电源平面S参数评估分析VR_Noise_Metric,3DFEM三维场下的等效L/R/G/C参数提取等分析仿真技巧。

【3】规范的掌握Speed2000软件使用方法。掌握电路板DDR3通用时域仿真分析方法,电路板DDR3专用时域信号分析,DDR4内存专用时域信号分析,TDR_TDT测试原理&传输线信号反射的原理与信号反射的测量,高速互联信号质量评估与串扰分析,EMC_EMI的信号辐射仿真等仿真技巧。

【4】熟练掌握对S参数中S11,S21,S13等参数的意义,能对高速信号的互联链路做成正确的端口设置与结果分析。包括可以优化S11参数指标办法,S21信号传输判断办法,S13串扰的判断分析办法。能够掌握优化S参数优化思路,能够进行等效的Spice等效模型转换。

【5】规范掌握Clarity 3D Workbench /System SI中高速信号互连传输系统链路的构建方法,学会构建通用的高速信号互连链路的仿真链路搭建和信号分析方法。

【6】熟练掌握高速信号和IC互连体仿真通用信号完整性分析方法,能够对IBIS文件进行修改和裁剪及能够发现IBIS文件中存在的常见错误问题。能手动搭建通用信号完整性仿真链路系统,同时掌握内置高速信号标准,信号指标的用判断标准,能够独立开展仿真结果评估和常见异常问题处理。

【7】掌握Power DC/Celsius软件PCB和IC互连体电流密度的分析和电热互连仿真的方法,IC封参数抽取和模型构建,让同学们能够在考虑芯片模型热参数的情况对PCB互连电路板进行综合的电流密度,电热协同仿真方法。


4、本套餐适合哪些用户学习?

【1】 在校大学生,新手,初学者。

【2】 硬件工程师,想通过学习信号仿真互联知识,提高自己综合技术水平。

【3】 PCB工程师,想通过学习信号仿真互联知识,提高自己综合技术水平。

【4】 信号仿真工程师,想通过学习知识巩固自身知识体系,提高自己综合知识水平。

【5】 其他遇到难题需要解决思路的工程师;


5、课程案例图

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讲师介绍:

李老师,资深Cadence系列培训课程讲师,有深厚信号仿真功底,熟悉模拟电路和数字电路及程序设计,一直从事电子类的产品设计开发工作,曾经任职Layout工程师、电子工程师、嵌入式工程师、高级硬件工程师,信号分析工程师,高级工程师,经理等职务。

从2016年开始,已经多次推出Cadence系列培训课程,每次课程课程安排详实,内容丰富,受到参训工程师的好评,影响上万工程师。

电路之家

专注电子、科技分享,对电子领域深入剖解

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