此处走线需要优化一下2.铺铜尽量把焊盘包裹起来，容易造成开路3.反馈信号必须加粗到10mil以上注意过孔不要上焊盘电感下面尽量不要走线和放置器件，后期自己调整一下布局注意走线不要从小器件中间穿过，间距太近，后期容易造成短路器件摆放干涉器件摆

分割地尽量满足1mm，有器件的地方不满足可以忽略2.跨接器件旁边尽量多打地过孔3.差分线需要优化一下，尽量从焊盘拉出在走差分差分出线方式都需要再尽量优化一下4.晶振需要包地处理，晶振下面不要走线，不要放置器件5.焊盘出现不规范，焊盘中心出线

差分出线尽量耦合2.打孔从底层进行连接即可3.滤波电容靠近管脚放置4.焊盘出线需要优化5.四组差分需要进行对内等长，误差5mil6.时钟信号需要单根包地处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以

滤波电容放置尽量靠近管脚放置2.挖空后需要右键重新铺铜才有作用3.此处不满足载流4.电感下面尽量不要放置器件5.走线未连接到焊盘，存在开路6.铺铜尽量把焊盘包裹起来7.走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

Altium Designer 21全新功能差分线调节Altium Designer 21对差分线的优化不可谓不大，不同于之前版本修线时不小心修动了差分线之后，阻抗间距就立即发生了变化，重新调整间距极其麻烦，基本上只能删除重画，21版本完美

电路设计结合这些因素，针对电流监控的常用信号链配置会涉及到一个用于放大分流电阻器两端电压的模拟前端、一个将放大的电压转换为数字表示的 ADC，以及一个系统控制器。 AFE 通常使用运算放大器或专用电流检测放大器实现，将分流电阻器两端产生的小差分电压转换为更大的输出电压，以便使用完整的 ADC 测量范围。ADC 可以是独立器件，也可以是微控制器或片上系统 (SoC) 内的片载模块，可对电压信号进行数字化处理，并将结果信息提供给控制处理器。系统控制器使用电流的数字化测量结果来优化系统性能或实现安全

大家好，我是库森。今天给大家分享一篇 API 接口优化的好文~前言在实际工作中，我们需要经常跟第三方平台打交道，可能会对接第三方平台API接口，或者提供API接口给第三方平台调用。那么问题来了，如果设计一个优雅的API接口，能够满足：安全性、可重复调用、稳定性、好定位问题等多方面需求？今天跟大家一起

电感下面不要放置器件，自己优化下：此处DCDC5.0V输入建议铺铜处理以满足载流大小，或者加粗走线的宽度能满足：此处存在铜皮瓶颈处，自己优化下：此处LDO电路中的电源信号能顶层连接的，就把过孔删掉：存在多处情况。右边的LDO电源信号存在上述

晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少1mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.反馈信号走线需要加粗4.电感中间挖空就不要有铜皮5.输出打孔要打在电容后面6.注意过孔尽量盖油，不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特