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90天全能特训班18期AD -李阳 -千兆网口

2023-04-24 16:13
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  1. 分割地尽量满足1mm,有器件的地方不满足可以忽略

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2.跨接器件旁边尽量多打地过孔

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3.差分线需要优化一下,尽量从焊盘拉出在走差分

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差分出线方式都需要再尽量优化一下

4.晶振需要包地处理,晶振下面不要走线,不要放置器件

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5.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊

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6.等长组存在报错,未等到误差范围内

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7.TX和RX尽量走一根地线进行隔离

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8.除了散热过孔,其他的都需要盖油处理

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9.器件干涉,过孔尽量不要上焊盘

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:

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