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三井金属提前扩大极薄铜箔产能应对AI需求资讯日期:2026年10月30日|原创行业新闻整理AI生成示意图|500×350像素导语三井金属10月30日宣布,将提前提升MicroThin™载体铜箔的生产能力,以回应半导体封装基板、光模块及通信基

三井金属提前扩大极薄铜箔产能应对AI需求