三井金属提前扩大极薄铜箔产能应对AI需求

资讯日期：2026年10月30日｜原创行业新闻整理

导语

三井金属10月30日宣布，将提前提升MicroThin™载体铜箔的生产能力，以回应半导体封装基板、光模块及通信基础设施用多层板需求增长。公司更新了原有扩产节奏，目标是在2028财年将月产能提高至620万平方米，较此前计划进一步上调。该变化把产业关注点从PCB成品板延伸到更上游的关键材料，也反映AI服务器需求正沿供应链向材料端传导。

新闻事实

根据公司公告，MicroThin™在日本上尾工厂和马来西亚工厂生产。此前公司提出2028财年月产能达到600万平方米的目标；最新安排调整为2026财年下半年520万平方米、2027财年560万平方米、2028财年620万平方米。三井金属表示，将通过提前实施上尾工厂生产效率提升和部分设备配置来加快计划，预计不需要大规模追加资本支出。公司所述需求来自数据中心和存储器应用所用的半导体封装基板，同时也包括光电融合发展带动的通信基础设施多层PCB及高速通信柔性板。

行业观察

载体铜箔厚度薄、表面处理和尺寸控制要求高，是细线路形成的重要材料之一。随着封装基板和高速互连板向更高布线密度发展，铜箔对线路精细度、附着可靠性和加工稳定性的影响更加突出。若材料产能提前释放，可能缓解部分客户对高端材料交期的压力，但公告中的月产能力是公司规划值，不等于当期可销售产量；设备安装、产品认证、良率爬坡以及下游订单结构仍会影响实际供货。

后续展望

后续值得关注的指标包括各财年目标能否按期达成、客户认证进度及新增产量中面向封装基板、光模块和PCB的比例。对PCB厂和硬件制造商而言，上游材料安排也会影响高层板、HDI及高速通信产品的排产。载体铜箔项目从工艺验证到批量导入通常还需与客户规格、层压流程和线路加工窗口配合，因此下游应用放量与材料端产能节奏需要同步观察。现阶段可确认的是企业调整了扩产路线和时间表，至于供需何时趋于平衡，还需结合行业实际开工、良率及终端订单观察。本文为产业资讯整理与分析，不构成采购或投资建议。

来源：三井金属官方公告（2026年10月30日）
此前MicroThin产能计划