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电子铜箔技术突破 99.9999%超高纯度铜箔量产 极薄铜箔厚度达2μm电子铜箔作为PCB的核心原材料，技术突破推动PCB性能全面提升。2026年，全球电子铜箔市场规模达到80亿美元，同比增长20%，其中高端PCB对电子铜箔的纯度、厚度要求
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三井金属提前扩大极薄铜箔产能应对AI需求资讯日期：2026年10月30日｜原创行业新闻整理AI生成示意图｜500×350像素导语三井金属10月30日宣布，将提前提升MicroThin™载体铜箔的生产能力，以回应半导体封装基板、光模块及通信基
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