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打开封装管理器，发现好几个元件的Footprint栏空空如也，编译直接报红。这是新手最常撞的墙，但解决起来并不难。1、根源：不是没画封装，是没绑上去AD的元件由两部分组成：原理图符号加PCB封装。封装缺失通常就三种情况。第一，元件属性里Fo
很多工程师在AD中设置了等长规则，布线完成后DRC依然飘红。不是规则没设，而是约束层级搞错了。核心原因：约束优先级被"截胡"AD的规则体系是分层级的，优先级从高到低依次为：区域规则 > 网络类规则 > 层别规则 > 全局规则你设置的等长规则
GND铜皮铺满了整层板，DRC一跑却提示网络未连接。铜皮明明盖上去了，为什么还是不算连上？问题大概率出在热焊盘连接方式上。1、根源：热焊盘把路堵死了AD默认的焊盘与铜皮连接方式是Thermal Relief，也就是十字花焊盘。这种方式只用四
画线时走线自己拐弯、推开旁边的线，想走直线却被迫绕行。关掉DRC照样推，开着DRC更卡。问题不在DRC，在推挤模式。1、根源：推挤模式在作祟AD的交互式布线默认启用了Push Obstacles模式。你每画一根线，它就自动把周围的走线、过孔
蛇形线绕了半天，DRC一跑还是红的，长度差反而越调越大。不是你手笨，是方法和规则没对上。根源一：基准线选错了很多人习惯拿最短的线去绕，结果绕完发现长线还是超差。正确做法是以组内最长的线为基准，只对短线做补偿。分段补偿效果最好：源端补50%，
在Pcb Editor中已经创建了flash symbol，而且在路径下也能找到刚刚创建的flash symbol，但是用Pad designer创建时在该路径下找不到刚刚创建的flash symbol，路径已经改了，但是还是找不到
如标题所述：Altiumdesigner17版怎么来设置铺铜到板框和与走线间的不同距离设置？同一个网络铺铜： 要求1：铺铜到板框的距离0.15mm要求2：铺铜到其它走线的距离是0.3mm要怎么设置啊（最好有祥细的图文步骤），求各位大神支招，感激不尽。
