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答:orcad的电源、地、分页连接符都是全局属性的,所以跟普通的元器件放置方法也不同,库的位置也不同,绘制方法在前面的问题已经有详细描述过,放置的步骤如下:第一步,点击菜单Place→Power/GND,或者是按快捷键F/G,放置电源连接/地连接,在弹出的电源/地的属性对话框中,在下面的Librarys中添加库的路径,一般电源与地可以直接调用系统的库CAPSYM.OLB,不用再重新加载新的库,在上面的Symbol列表中选择对应的符号即可,右侧的Name中输入电源与地的网络名称,如图3-15所示;
1、CGND这边也需要就近多打孔2、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮3、焊盘应从短边出线,避免从长方向出线。4、变压器除差分信号外,其它信 号都要加粗到20mil以上。5、晶振需要走类差分布线,尽量缩短到芯片走线。6、走线避免锐角7、器件摆放干涉8、
走线和铜皮没连接相邻器件尽量朝同方向,中心对齐放置一个电路GND网络连接到一起在芯片下打孔,单点接地走线在焊盘内不要拐弯,尽量不从四角出线走线不要从同层器件下方穿过按照先大后小原则放置,小电容放到电流后方走线铺铜尽量避免直角锐角以上评审报告
GND网络都乜有连接完全:这里的铜皮已经割断了:注意差分从过孔内耦合拉出:上面那对差分优化为下面的差分拉入焊盘的方式:此处差分拉入过孔也需要优化:走线出焊盘之后再去加粗线宽:RX TX都没有创建组内等长:差分对内等长误差5MIL:需要注意修
PCB铜箔需要通过40A的电流,看资料要求铜箔宽度要45毫米,但是我只能走20毫米的铜箔走线,可以通过GND过孔来解决通流能力嘛,还是开天窗加焊锡加大过流能力