这种文字怎么添加到TOP层，能解决下吗

答：我们在Allegro软件中，新建的PCB文件，默认的模板都是只有两层，TOP层跟BOTTOM层，但是我们在实际的电子设计中，是有多层板的，比如4层、6层、8层，我们在PCB中如何添加层叠呢，具体的操作步骤如下所示：

相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己调整一下铜皮属性重新铺铜2.走线未从焊盘中心出线，存在开路3.存在短路4.贴片器件焊盘需要放置TOP层，后期自己重新处理一下5.电感所在层的内部需要挖空处理6.pcb上存在多处DRC，后期自己更改

用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_TOP层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。

想请教下做项目画封装时Assembly_Top和Place_Bound_TOP层有必要画吗？

调整器件正反层（TOP层和bottom层）的快捷键是什么呀？两个月没布PCB忘记了[CQ:face,id=211]感谢那个是翻转的，我是想把器件的正反面换一下

@凡亿技术组刘老师?老师我为什么选择在底层布线 它会自动跳到TOP层而且在底层走的线它显示未连接

在TOP层露一个圆形铜皮，怎么实现

答：在做PCB设计时，有时结构上会对局部的器件布局有高度要求，不能将超过高度限制的器件放到限高区，否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置，设置好了就可以在设计时查看高度信息，辅助我们进行PCB设计。第一步，打开一个PCB封装，将Package Geometry-Place_Bound_TOP层显示出来，如图4-70所示， 图4-70  显示元器件占地面积示意图第二步，点击Setup-Areas-Package Height选项，如图4-71所示