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功率模块Ⅲ ——底板
前面我们聊了功率模块的绝缘衬底以及其表面金属化的那些事,希望对你们来说有些作用。今天我们继续来聊聊最底层的那块——功率模块的底板......底板作为绝缘沉底的机械支撑,一是吸收功率器件内部产生的热量,二来要将热量传递出去,必须具有较高的热导率才能有效地传递热量。并且需要具有较低的表面粗糙度,能与绝缘
铺铜和走线选择一种即可,铺铜尽量把焊盘包裹住,避免开路2.注意电感下面尽量不要走线和放置器件,后期自己优化一下布局,把器件靠近芯片管脚放置3.中间的散热过孔需要开窗处理,底层可以铺铜开窗,增加散热4.存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天
答:铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。铜箔的按照不同的方式分类如下:按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小
1.多处焊盘存在飞线没有连接2.应该在底层整版铺GND铜皮处理3. 相邻电路大电感需要朝不同方向垂直摆放,电感下方应做铺铜挖空处理。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
1.器件重叠,焊盘重叠会导致器件无法焊接。2.底层没有铺铜处理3.过孔应打到走线最后一段,完全包围走线。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.t
此处不满足载流,后期自己铺铜处理2.反馈信号需要走10mil3.注意过孔不要上焊盘4.电源网络需要在底层铺铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://
1、外壳地和GND底层铺铜没有分割2、外壳地与GND之间距离需要2mm以上3、跨接区域需要多打孔,外壳地这边也需要多打孔4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5、差分布线不耦合6、差分换层需要旁边打过孔7、多余过孔没有删除8、电源走线需要加粗走线9、焊
此处出现载流瓶颈2.注意电感底部不要放置器件以及走线,需要重新优化下底层的布局以及布线:3.走线与焊盘同宽,拉出在进行加粗处理4.反馈线走10mil,走线远离电感以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
这里软件版本是Altium designer 19 ,主要介绍我们的各个叠层的含义和作用,包括我们的顶层,底层 ,机械层,丝印层,阻焊层,钢网层,钻孔层等层的作用,以及过孔和焊盘的各个层的含义作用,以及我们的开窗处理的层的选择。
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