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静电放电（ESD）是在电子产品和PCB设计中常见的问题之一，若是处理不当，极有可能对电子元件和线路板造成永久性伤害，降低产品的可靠性，因此很多工程师遇见PCB板有ESD现象就要着手处理。1、为什么会产生静电放电现象？首先，了解ESD的来源是
层叠一般都是双数，一般是4层，6层增加,高速信号都需要有完整的参考平面的2.差分走线注意要满足差分间距要求3.CC1和CC2属于重要信号管脚，走线需要加粗处理，ESD器件尽量靠近管脚摆放4.存在多处开路报错5.差分注意能顶层连通的就不用打孔
ESD：Electro-Static discharge的简称，意思是“静电释放”。静电是一种自然现象，通常通过接触、摩擦、电器间感应等方式产生，其特点是长时间积聚、高电压(可以产生几千伏甚至上万伏的静电)、低电量、小电流和作用时间短的特点
EMC：Electro Magnetic Compatibility的简称，也称电磁兼容，各种电气或电子设备在电磁环境复杂的共同空间中，以规定的安全系数满足设计要求的正常工作能力。本章对于 RK3588产品设计中的 ESD/EMI防护设计及
DDR电路简介RK3588 DDR 控制器接口支持 JEDEC SDRAM 标准接口，原理电路16位数据信号如图8-1所示，地址、控制信号如图8-2所示，电源信号如图8-3所示。电路控制器有如下特点：1、兼容 LPDDR4/LPDDR4X/
一、HyperFlash NOR 闪存概述S26KS128S（128Mb）HyperFlash™ NOR闪存采用小型 8x6mm 球栅阵列 (BGA) 封装，与 Quad SPI 和双 Quad SPI 部件共享一个共同占位面积，以简化电路
注意器件摆放不要干涉，贴片器件尽量离座子1.5mm2.走线需要优化一下3.差分走线不满足间距要求4.打孔要打在ESD器件前面5.器件摆放尽量中心对齐处理，更美观6.差分锯齿状等长不能超过线距的两倍7.注意差分出线要尽量耦合8.USB差分对内
1.布局应按照先大后小原则布局，大器件打孔连接到小器件再连接到芯片管脚2.有一个数据信号等长不到位3.要保持先后线宽一一致，走线出芯片焊盘后尽快加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
众所周知，为打压国内半导体行业发展，美国可谓是无所不及，多方位制裁。最近美国在SSD芯片上搞了大举动。近日，美国商务部工业于安全局（BIS）公布法律新规，更新了对三星和SK海力士的一般授权，将这两家公司在华工厂纳入“经验证最终用户（VEUs
器件尽量整体中心对齐：等长线的gap大于等于3W：地址数据等长误差没什么问题 ，都在误差范围内：其他的基本没什么问题，完成得还可以。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
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