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今日解锁第一个神技 → 用MULtisim的Component Wizard把SPICE模型变仿真元件适用人群：即将开始EDA仿真实验课的你使用场景：当实验需用特定芯片（如国产的晶体三极管、新出现的运放），但MULtisim自带库没有时核心工具：Component Wizard（元件向导） SP
今天想给大家分析一下ADC的工作原理。1. 模数转换模数转换充当了模拟信号向数字信号的转换站，模拟信号因为容易受到干扰，信号处理时容易受到其他条件的限制，且不易存储的特点。在实际处理经常换成数字信号。在输出时，再又转换成模拟信号，典型的应用就是D类功放。在ADC信号链中至少包括5个部分：前端传感器，
终于到了芯片封装专题的最后一篇，真不容易啊...前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3D封装。█ 2.5D/3D封装2.5D和3D封装，都是对芯片进行堆叠封装。在2.5D和3D封装之前，首先发展起来的是MCM（MULti-Chip Module，多芯片组件）。MC
EMIB技术概述嵌入式多芯片互连桥接技术（Embedded MULti-die Interconnect Bridge，EMIB）是半导体封装领域的一项重要技术进步，专门应对人工智能、机器学习和高性能计算应用日益增长的需求。这些先进的计算系统需要出色的数据吞吐量和最小的延迟来有效运行。EMIB技术提
作为一名硬件工程师，我们在设计电路时，如果对电路把握不准，就需要验证电路方案的可行性。如果每次都直接画板、打样、测试，不仅成本高，而且周期长。这时候，电路仿真软件就能帮上大忙。今天，我向大家推荐一款经典且实用的工具——MULtisim。文末附仿真软件的下载方式。下面对该软件做一些简单的介绍：011M
setup放宽两拍，hold为何也跟着变？set_MULticycle_path不是给路径加时间，而是告诉分析器换一组发射、捕获与保持边沿 一条组合逻辑明确允许两拍完成，工程师给它加了-set_up 2，setup报告立刻变绿。可重新跑ho
CAP Duplicate Pad Name OnpadsPad Free-1(-53.15mil,0mil) on MULti-Layer And Pad Free-1(-53.15mil,0mil) on MULti-LayerCAP Duplicate Primit
DetailsNets Wire BOOT1 has MULtiple names (Net Label BOOT1,Net Label BOOT1,Net Label PB2,Net Label PB2)
如图所示，上面那一排焊盘中间没有绿色的圆，下面那个焊盘中间有绿色的圆，请问各位大佬：这个绿色的圆代表什么？这个绿色的圆在pcb实物中对应着什么？请问有没有这个绿色的圆对这个焊盘有什么影响吗？ps：这两种焊盘我都是选择的MULti-Layer 只不过那个中间没有绿色的圆的焊盘我是先选择为了Top-la
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