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布线功能-换PIN
在高速PCB设计的过程中，针对FPGA设计而言，由于其具有大量的IO管脚，这通常会导致飞线交叉的情况变得相当普遍和复杂。为了简化布线过程并提高设计效率，一个常见的做法是将FPGA的IO管脚进行适当的调换。利用FanySkill中的“布线功能
半导体存储：集成电路第二大市场•在5G、AI、AIOT等新兴战略产业的快速发展带动下，信息数据呈现爆发式增长，数据规模从原来的GB、TB、PB 上升到EB、ZB 级，存储器作为信息数据的存储媒介，其重要性不言而喻，半导体存储作为当前主流存储技术，在经历了半个世纪的发展后，形成了以DRAM 和NAND
在数字电路中，假时钟犹如“幽灵信号”，可以在逻辑电平边界制造虚假跳变，为工程师带来麻烦。随着5G、AIOT等领域对时序精度要求的不断提升，假时钟的攻防战已成为衡量硬件系统可靠性的关键战场。1、前仿真预防使用SIwave/HSPICE进行传输
2.PCIe 配置空间结构深度解析1.Q1：什么是PCIe配置空间？2.PCIe配置空间是 PCI/PCIe 设备的一组标准化寄存器，用于存储设备的硬件信息、资源需求和功能配置。3.PCIe配置空间是PCI/PCIe 设备与系统（如操作系统或 BIOS）之间交互的核心机制，支持设备的发现、资源分配和
在传统的嵌入式开发，电子工程师需要注重软件开发和硬件基础，但随着时代发展，人工智能（AI）、物联网（IOT）等新兴技术交融，嵌入式开发已经发生了很大变化，那么当下工程师应该注意哪些技术？1、边缘计算与AI部署模型优化技术：使用TensorF
AIOT设备的爆发性增长正将PCB设计推向“高密度、高频化、低功耗”三重挑战的深水区。面对边缘节点海量传感器数据、毫米级嵌入式模组及严苛能效要求，传统PCB设计已经无法适应该趋势，因此工程师必须快速行动，寻找机遇。一、高速信号完整性设计：从
引言在当今快速发展的电子产业中，对紧凑、高效和多功能系统集成的需求日益增长。人工智能物联网(AIOT)应用将AI能力与物联网连接相结合，为封装技术带来独特挑战。本文探讨一种创新的半导体封装方法——3D可编程封装，通过预制组件和可定制层的创新组合解决这些挑战[1]。1系统级封装面临的挑战系统级封装(S
今天看了一下[1]的ch8 CMOS Processing Technology，了解到了一点新东西。下图中，LD是side diffusIOn的长度。离子注入会损害硅晶格，因此，随后晶圆会被加热到约1000℃，持续15到30分钟，从而修复晶格，这一过程，称为“annealing（翻译过来为退火）”
单片机是电子工程师的“瑞士军刀”，但新手常被海量型号和复杂项目吓退。本文直击核心，列出5个从基础到进阶的实战项目，帮你快速建立硬件开发肌肉记忆。新手村任务：点亮LED硬件：51单片机开发板+面包板+LED目标：掌握GPIO控制、延时函数成果
1、ESP32：物联网时代的“网红”ESP32 来自乐鑫科技 (Espressif)，它最大的杀手锏就是集成了 Wi-Fi 和蓝牙 功能，而且价格还非常亲民！这让它在物联网 (IOT) 项目中简直是如鱼得水。搭载双核Xtensa LX6处理器（主频可达240MHz）的ESP32，其硬件设计处处体现着
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