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高速PCB设计指南二

高速PCB设计指南之二第一篇高密度(HD)电路的设计　　本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。　　当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是

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