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电感底部不能放置器件，以及走线，自己优化吧电感下面的器件塞到芯片底部：布局需要改动。器件并未对齐，并且都干涉了：器件是需要整体的中心对齐放置。上述一致原因的布局问题：布局需要优化，中心对齐好，器件之间不要干涉。DCDC电源主干道的电容是要靠
1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线，小器件应从焊盘中间出线，避免焊接问题2.地网络铺铜需要加粗和电源一样宽3.两个测试点存在飞线4.相邻大电感应朝不同方向垂直放置5.连接到9号焊盘的走线是反馈信号，不需要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高
一、简介STM32G0B1微控制器具有高达512KB嵌入式闪存和144kB RAM存储器。该器件采用的封装少至32个引脚和多至100个引脚。它支持USB全速主机/设备、集成USB Type-C控制器和收发器、FDCAN协议以及多达8个UAR
我们在测试过程中往往优先考虑的是被测件（DUT）的状态，而忽略了测试系统的稳定性及可靠性，因此有时候观察到的现象可能会与我们预期的相反，情况变得更为糟糕，这种情况常常令人沮丧，项目进度也会停滞不前。可是如果因为排查出最根本的原因而使情况变得更糟时，距离真相也就不远了！有一次，当我对一块DCDC PC
电机控制板的24V电源在给电机供电的同时也通过DCDC输出12V给其他电路供电。在没有电池时，电机发电为控制板供电，而电机的转动并非是匀速的，产生了波动较大的电压，如下图1所示，黄色线为电机反向发电电压，绿色则为MP2451输出的电压。图1 电机发电曲线和DCDC的输出曲线由上图可以看出，电机的发电
变压器背面不要放置器件：重新布局下。电感当前层内部挖空处理：注意DCDC 电源的铜皮宽度：铜皮铺均匀，不要这里宽一点那里窄一点：LDO信号走线，焊盘内部与焊盘同宽，拉出焊盘之后再去加粗走线：多余线头检查删除掉：这边LDO也是一样的：以上评审
1.多处焊盘存在飞线没有连接2.应该在底层整版铺GND铜皮处理3. 相邻电路大电感需要朝不同方向垂直摆放，电感下方应做铺铜挖空处理。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
1.DCDC需要单点接地，地网络焊盘连接到一起在芯片下方打孔2.反馈信号应从电源最末端连接3.焊盘出线要从短边出线避免长边出线；走线避免直角锐角4.电源输出主路径应该加宽载流5.大电感下方应做铺铜挖空处理，相邻大电感需要朝不同方向垂直摆放6
电源输入打孔要打在滤波电容的前面，输出要打在滤波电容的后面2.电源输出可以在加宽一下铜皮宽度，满足载流3.此处走线可以在优化一下4.电容封装尺寸错误，后期自己修改一下5.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊6.注
便携式ECG方案介绍
近年来，中国心血管病患病率及死亡率仍处于上升阶段，而实时的便携式心电监测能够及时地发现异常心电信号，提醒人们提前就医，避免危险病情的发生，因此近年来心电监测市场十分火热。TI在心电监测领域耕耘多年，从心电采集ADC，低功耗的电源到无线传输，
