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DFM（Design for ManufaCTurability，可制造性设计）；是指产品设计需要满足产品制造的工艺要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。在产品设计阶段就考虑制造工艺、生产效率和成本
EMC整改可落地方法
EMC的分类及标准EMC（EleCTromagnetic Compatibility）是电磁兼容，它包括EMI（电磁骚扰）和EMS（电磁抗骚扰）。EMC定义为：设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何设备的任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。EMC整的称呼为电磁兼容。EMP是指电磁脉
从能带图来理解MOS电容从能带图来理解MOS电容(二)(4) 当三种材料接触后，会怎么样？如果三种材料独立不接触的时候，各自的能带图，如下图所示。为了让三种材料接触后，VG=0时，三者的费米能级都在同一水平线上，如下图所示，需要做2个假定[1]，一个是在oxide和semiconduCTor里都没有
顾名思义，TDR (Time Domain RefleCTometry) 是一种时域技术，需要使用示波器进行信号测量和分析。采样示波器因其优异的时间分辨率而常被采用。然而，实时示波器在调试和验证中更为常用，因此能够使用这些"日常"的示波器应用TDR技术具有重要价值。对于激励信号，需要脉冲/阶跃发生器
当我们谈论PCB（Printed Circuit Board），即“印制电路板”时，许多人可能会望文生义，认为PCB是在绝缘基板上通过打印出导电线路来制造的。其实情况并非如此，当前最常见、最主流的PCB制造工艺采用的是减法工艺（SubtraCTive Process），其核心思想是从一块完整的覆铜基
之前给大家介绍了晶圆制备和芯片制造：从今天开始，我们聊聊芯片的封装和测试（通常简称“封测”）。这一部分，在行业里也被称为后道（Back End）工序，一般都是由OSAT封测厂（Outsourced SemiconduCTor Assembly and Test，外包半导体封装与测试）负责。█ 封装的
大家好，我是王工。前段时间有兄弟在群里讨论光耦。光耦在电子设备中，真的还算用的比较多的，网上介绍也有很多，今天主要讨论光耦的两个话题。1、下图的电阻R2有什么用？我们之前在拆解其它产品的时候发现有的光耦输入端会并联一个电阻R2，而有的产品则没有此电阻。2、光耦最重要的参数CTR。为了照顾一些基础不太
（本文编译自eleCTronicdesign）在现代电气化世界中，继电器是一个至关重要的电子元件。它作为一种电控开关，具有控制系统（又称输入回路）和被控制系统（又称输出回路），被广泛应用于各类电气和电子系统中，从工业自动化设备，到日常使用的家用电器，都离不开继电器的身影。继电器通过低功率控制信号来控
**Revolutionizing Wireless ConneCTivity: Wallys' DR-AP5322 WiFi 7 Access Point with Industrial-Grade IPQ5322/IPQ5424**
在学习和研究电子电路的过程中，我们经常看到 DC、AC 这样的缩写。DC 是 DireCT Current 的缩写， 是指电荷流动方向唯一的电流。直流电的电流方向是不变的。AC 是 Alternating Current 的缩写，是指电流强度和电流方向都发生周期性变化的电流，在一个周期内的平均值为零
