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写给小白的芯片封装入门科普

之前给大家介绍了晶圆制备和芯片制造：从今天开始，我们聊聊芯片的封装和测试（通常简称“封测”）。这一部分，在行业里也被称为后道（Back End）工序，一般都是由OSAT封测厂（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，外包半导体封装与测试）负责。█ 封装的

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芯片封装封装入门

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