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简单脉冲的模糊函数
(1) 前言在看完匹配滤波器以后，又冒出来一个新名词，Ambiguity FunCTion。本来还深吸一口气，准备被虐千百遍。但是仔细往下一看，哦，原来[1]中的Ambiguity funCTion还是和匹配滤波器的输出相关。顿时放松了很多。(2) 什么是Ambiguity funCTion?Amb
一文速览：单片机调试接口
在单片机开发过程中，调试是不可或缺的环节，而接口是作为连接开发环境与目标单片机的桥梁。对工程师来说，要想单片机调试优秀，就需要了解掌握各种接口。下面将列出单片机调试中的接口。1、JTAG接口JTAG（Joint Test ACTion Gr
MOS管，是MOSFET的缩写，全拼是Metal-Oxide-SemiconduCTor Field-EffeCT Transistor，翻译过来是金属-氧化物半导体场效应晶体管，根据导电沟道的不同，MOS可以细分为NMOS和PMOS两种。下图是NMOS的示意图，从图中红色框内可以看到，MOS在D、
碎碎念以前，看razavi的subthreshold conduCTion部分，只是看他字面上的意思。比如说，在MOS导通之前，其实MOS管处于“弱反型”的状态，还是有电流，而且电流与VGS呈指数关系。至于为什么，那是不知道的。但是，今天再看，嗯，脑子里浮现出能带图了，也算不枉费我花了这么多时间和脑
无损检测（Non-DestruCTive Testing：NDT）是一种非侵入性的检测方法，通过特定技术手段对材料或构建进行内部和表面缺陷的检测，而不影响其后续使用。常见的NDT方法包括超声波检测（UT）、射线检测（RT）、磁粉检测（MT）
硬件规格如下：VH6501采样点测试原理是：干扰一帧报文中某一位的采样点附近的总线电平，利用CAN错误帧机制，根据ECU是否发送错误帧来判断是否出现采样错误，进而计算ECU的采样点。测量该位未被干扰部分的脉宽（T_unaffeCTed），除以整个位时间（T_bit），即可得到采样点位置：采样点 =
PCB板加工过程中，底板变形是影响产品质量的关键问题，尤其在高精度电子组装中，变形可能导致焊接不良、元件偏移甚至电路失效。变形根源可追溯至热应力与机械应力两大类，贯穿压合、烘烤、热风整平及存放等环节。一、压合工序：热应力集中爆发1、材料CT
DFM（Design for ManufaCTurability，可制造性设计）；是指产品设计需要满足产品制造的工艺要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。在产品设计阶段就考虑制造工艺、生产效率和成本
EMC整改可落地方法
EMC的分类及标准EMC（EleCTromagnetic Compatibility）是电磁兼容，它包括EMI（电磁骚扰）和EMS（电磁抗骚扰）。EMC定义为：设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何设备的任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。EMC整的称呼为电磁兼容。EMP是指电磁脉
从能带图来理解MOS电容从能带图来理解MOS电容(二)(4) 当三种材料接触后，会怎么样？如果三种材料独立不接触的时候，各自的能带图，如下图所示。为了让三种材料接触后，VG=0时，三者的费米能级都在同一水平线上，如下图所示，需要做2个假定[1]，一个是在oxide和semiconduCTor里都没有
