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PCB 进行design rule check 时报错,提示Un-Routed Net Constraint: Net V_VS Between Track (33.223mm,-13.425mm)(34.781mm,-13.425mm) on BOTTOM Layer And Pad R85-2(

为什么我在用AD17.1覆铜时,点BOTTOM layer时还是显示top layer 有照片

调整器件正反层(top层和BOTTOM层)的快捷键是什么呀?两个月没布PCB忘记了[CQ:face,id=211]感谢那个是翻转的,我是想把器件的正反面换一下

为什么我敷铜后,BOTTOM layer还没有敷,也成了红色,为啥,不应该是黑色吗,我遇到几次了我只敷了Top layer 刚学不久[CQ:face,id=212]

在topoverlayer BOTTOMoverlayer 层怎么只显示元件丝印

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请教个问题,我AD18的库里的元器件放置在PCB时,焊盘和丝印层不是一个层,一个TOP,一个BOTTOM,封装库的元器件打开又都是对的,怎么解决

Short-Circuit C onstraint: Between Region (0 hole(s)) BOTTOM Layer And Pad IC1-25(555.046mil,964.177mil) on BOTTOM Layer Location:

移动元器件过程中,把它从top切换到BOTTOM有快捷键吗