倒装芯片是什么？详谈倒装芯片的优缺点
随着电子电力技术的高速发展，市场上的芯片种类繁多，功能层出不穷，其中倒装芯片是主流的小型芯片之一，但有很多小白都没听说过倒装芯片，今天我们来谈谈倒装芯片。1、倒装芯片是什么？倒装芯片组装就是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或
2022-10-09 15:02:36
AD 运行DRC时报错Short-Circuit C onstraint: Between Region (0 hole(s)) Bottom Layer And Pad是什么意思？
提问于
2020-06-01 21:33
Short-Circuit C onstraint: Between Region (0 hole(s)) Bottom Layer And Pad IC1-25(555.046mil,964.177mil) on Bottom Layer Location:
1 个回答
推荐问题
更多请问一下我的3D效果图只有绿色背景没有其他颜色，请教怎么调我用的是AD16
AD17中使用Ctrl+鼠标左键，高亮网络，能否选择仅高亮焊盘，过孔，走线，不高亮覆铜。如图即AD6.9默认的高亮模式，如何在AD17里面设置？
你可能感兴趣的文章
更多
