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我是老温,一名热爱学习的嵌入式工程师关注我,一起变得更加优秀!最近,我在折腾各种AI Agent从2026年3月到现在,短短一个季度的时间,不知道各位嵌入式老铁有没有留意到一个现象,就是,各个大厂(腾讯、阿里、字节、月之暗面、网易、智谱)都在推出自家的桌面级 AI Agent。我让元宝帮我搜集和统计

嵌入式工程师,这才是学习AI的正确姿势!不去移植NPU驱动和部署模型了!

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本文总结在开关电源设计中,EMI 问题往往与热环路布局直接相关。尤其是在反激式电源、USB-C 适配器以及 AC-DC 电源模块中,热环路面积会直接影响辐射发射和传导发射水平。本文将介绍热环路的物理本质、EMI 产生机理,以及如何利用 Allegro X 规则管理器(ConstrAInt Manag

技术资讯 I 反激电源热环路布局指南:如何从源头降低 EMI

AI服务器、5G基站带来的硬件岗位机会,凡亿教育解读AI大模型火了之后,AI服务器的需求跟着暴涨;5G网络建设持续推进,基站设备的需求量也一直很大。这两个领域的爆发,给硬件工程师和PCB工程师带来了不少新的岗位机会。今天凡亿教育就来解读一下

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2026年Q1全球PCB设计软件销售达4.19亿美元 AI驱动EDA工具升级需求持续增长导语:2026年第一季度,全球PCB设计软件市场销售额达4.19亿美元,同比增长5%。EDA巨头Cadence发布AI平台AuraStack,将智能体架

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玻璃基板竞赛白热化:三星、华为、力诺齐入局先进封装赛道导语:AI芯片算力持续攀升,传统有机封装基板在平整度、热稳定性和高频损耗方面的瓶颈日益凸显,玻璃基板正被视为下一代先进封装的核心材料。三星电机、华为以及跨界入局的力诺药包,纷纷锁定202

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覆铜板指数年内涨超200% PCB上游材料涨价潮持续2026年8月13日 | PCB行业深度报道导语:AI算力基建持续火热,PCB上游原材料涨价潮愈演愈烈。覆铜板指数年内累计涨幅超200%,电子布8月再度提价,供需缺口扩大至十几个百分点。生

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