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铜冠铜箔上半年净利预增超4.8倍，AI算力引爆HVLP高端铜箔需求导语：2026年7月，安徽铜冠铜箔集团发布半年度业绩预告，上半年净利润同比预增超4.8倍，增长幅度高达480%以上。在AI算力基础设施建设持续提速的大背景下，高端HVLP超低
Cadence推出全球首款PCB与先进封装AI设计平台AuraStack导语：7月15日，EDA巨头Cadence（楷登电子）正式发布AuraStack AI Super Agent——业界首款面向PCB与先进封装领域的智能体AI（Agen
PCB行业K型分化加剧：头部订单排到2027年，中小厂接连倒闭导语：2025年的PCB行业，正经历一场剧烈的K型分化。一端是头部厂商疯狂扩产、订单排至2027年，电源与AI硬件需求旺盛驱动行业景气持续上行；另一端则是中小厂订单枯竭、资金链断
大族激光上半年净利暴增163%，PCB设备订单翻倍增长导语：2026年7月，大族激光发布上半年业绩快报。公司上半年实现归属净利润12.862亿元，同比大增163.47%，创历史同期新高。受益于AI服务器对高端PCB的强劲需求，公司PCB专用
BT载板7月季度调价20%-25% AI驱动缺货周期延续至2028年导语：2026年7月，BT载板迎来新一轮季度调价，涨幅达20%-25%，长协与散单报价价差持续扩大。与此同时，AI算力需求爆发式增长将ABF载板推向前所未有的缺货深渊，业内
杭电股份拟定增募资28.8亿元，14.99亿元剑指年产3万吨AI高端电子铜箔导语：7月20日晚间，杭电股份(603618)披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定投资者发行股票，募资总额不超过28.7986亿元。其中
联茂电子8亿美元AI算力高端电子基板材料项目落地无锡导语：7月16日，总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目正式签约落地无锡锡山。无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋与稳懋半导体董事长、联茂电子董事长陈进财一行会谈并见证签
PCB产业链半年报密集出炉，金安国纪暴增10倍领衔，鼎泰高科3倍+导语：2025年半年度业绩预告密集披露，PCB产业链交出亮眼答卷。受AI算力基础设施持续扩张驱动，从上游电子布、覆铜板到中游PCB制造，全链条企业盈利普遍翻倍增长。金安国纪净
央视报道高端PCB价格涨超300% 头部厂商订单排到2027年导语：据央视财经报道，受全球AI算力基础设施建设持续加速驱动，高端PCB（印制电路板）市场正经历前所未有的供需紧张局面。高速PCB价格涨幅已突破300%，头部厂商订单已锁定至20
国产高端电子布满负荷扩产，订单饱和排产周期超2个月导语：AI算力爆发式增长正在重塑上游供应链格局。据《工人日报》7月23日报道，国内电子级玻纤布行业迎来最强景气周期，主要产线满负荷运转，排产周期普遍超2个月，高端品种"一布难求"。AI服务器
