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PCB产业链半年报密集出炉，金安国纪暴增10倍领衔，鼎泰高科3倍+
导语：2025年半年度业绩预告密集披露，PCB产业链交出亮眼答卷。受AI算力基础设施持续扩张驱动，从上游电子布、覆铜板到中游PCB制造，全链条企业盈利普遍翻倍增长。金安国纪净利预增超935%，以近10倍增幅领衔产业链，上游材料环节爆发力尤为瞩目。
上游材料弹性领跑，金安国纪暴增近10倍创纪录
本轮业绩爆发中，上游原材料企业展现出最强利润弹性。金安国纪（002636）上半年预计实现净利润7.3亿至8.2亿元，同比暴增935.75%至1063.45%，增幅接近10倍，成为全产业链增速最高的企业。作为覆铜板与电子布双主业龙头，公司充分受益于量价齐升的景气周期——电子布在AI服务器高频高速板材需求激增拉动下供需持续紧张，价格大幅攀升，贡献了超预期利润增量。
南亚新材（688519）上半年预计净利4.2亿至5亿元，同比增长381.71%至473.46%，M6/M8/M9系列AI高频板材持续放量。华正新材（603186）预计净利1.55亿至2.05亿元，同比增长263.26%至380.44%，高端高速覆铜板已实现批量盈利。
"卖铲人"鼎泰高科增超3倍，耗材龙头逻辑兑现
PCB钻针耗材龙头鼎泰高科（301377）上半年预计净利润同比增长300.62%至338.18%，增幅超3倍。作为PCB制造核心耗材供应商，其业绩高增印证了"卖铲人"逻辑——无论下游如何竞争扩产，钻针等元器件耗材消耗量都将水涨船高。AI服务器等高端硬件需求旺盛，直接带动PCB加工量大增，拉动钻针需求激增。
全球覆铜板绝对龙头生益科技（600183）预计净利30.99亿至32.98亿元，同比增长117%至131%，为行业景气度提供有力注脚。深南电路（002916）预计净利21亿至23亿元，同比增长54.41%至69.12%，AI PCB与IC载板双轮驱动，电源管理板及高端多层板在算力硬件领域渗透率持续提升。
AI算力重构价值分配，下半年景气有望延续
本轮半年报呈现鲜明的"上游弹性大于中游、中游大于下游"特征。核心逻辑在于：AI算力对高频高速覆铜板、低介电电子布、HVLP铜箔等上游材料形成刚性需求，而产能扩充周期长、技术壁垒高，短期供给紧缺格局难以逆转，赋予上游企业更强定价权。中游龙头凭借规模优势具备顺价能力，下游高端PCB企业则直接受益于AI终端硬件需求放量。
展望下半年，传统旺季叠加新一代AI芯片平台迭代，将持续推高对高层数高频高速PCB及配套材料的需求。电子布、HVLP铜箔等关键材料供给紧张预计延续至明年，价格中枢仍有上行空间，产业链高景气度有望延续。
关键词：PCB产业链、覆铜板、电子布、AI算力、金安国纪、鼎泰高科、高频高速板材
新闻来源：综合各上市公司2025年半年度业绩预告公告、中国电子电路行业协会行业数据
